异动分析

先进封装+存储芯片+共封装光学(CPO)+物联网+芯片概念

1、华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。

2、2023年7月22日互动易回复：公司存储芯片封装产品已经量产。

3、2023年2月27日互动易回复：公司已掌握光电共封装技术。

4、子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

5、天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-6857.67万，占比0.17%，行业排名156/164，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-16.47亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-6857.25万-5255.46万-1.75亿-3.00亿1.89亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.49亿，占总成交额的8.11%。

技术面：筹码平均交易成本为10.21元

该股筹码平均交易成本为10.21元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位10.75和支撑位9.22之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，天水华天科技股份有限公司位于甘肃省天水市秦州区赤峪路88号，成立日期2003年12月25日，上市日期2007年11月20日，公司主营业务涉及集成电路封装、测试业务。主营业务收入构成为：集成电路99.54%，LED0.46%。

华天科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：第三代半导体、GPU、华为海思、氮化镓、LED等。

截至3月31日，华天科技股东户数37.80万，较上期减少12.25%；人均流通股8475股，较上期增加13.95%。2025年1月-3月，华天科技实现营业收入35.69亿元，同比增长14.90%；归母净利润-1852.86万元，同比减少132.49%。

分红方面，华天科技A股上市后累计派现9.35亿元。近三年，累计派现3.40亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，华天科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股5336.72万股，相比上期增加141.09万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第四大流通股东，持股4406.99万股，相比上期减少281.98万股。南方中证500ETF（510500）位居第六大流通股东，持股3305.15万股，相比上期减少286.85万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第八大流通股东，持股2462.65万股，相比上期减少416.74万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。