8月28日，『Mini背光与薄膜Micro LED商业化2.0 高峰论坛』圆满落幕。
400+来自全国各地显示产业领域的行业领袖、专家学者、专业买家齐聚深圳宝安，共话Micro LED微显、MLED车载、Mini LED TV等市场未来。
INSPIRE
THE BEST
01
MLED车载技术与应用专场
行家说CEO 蔡建东
行家说CEO 蔡建东带来《2024-MLED与车载发展动态及展望》主题分享。
他表示，目前业内Mini LED背光应用主要关注市场是TV和车载，在TV上渗透率有望超过OLED，不过当前在TV上的工作主要围绕“降本”展开；车载的应用需考虑稳定性和安全性，面临成本挑战以及OLED的强力竞争。
Micro LED方面，在手表以上到75英寸的场景短期内挑战巨大，除了微显、汽车HUD、车灯和透明应用外，Micro LED有面积和产值吸引力的是大屏，由于巨量转移、修复、走线等难题，MiP是大屏切入点重要路线，从LED显示屏头部厂商的介入就能看出端倪，而MiP资源、MiP产品定位及MiP产业链分工是接下来商业化的挑战。此外，MiP与COB竞争可能是大屏产业化的第一道商业挑战。
天马微电子Micro LED研究院副院长 席克瑞
天马微电子Micro LED研究院副院长席克瑞带来《Micro-LED显示技术趋势与探索》主题分享。
他介绍，Micro LED走向商业化需发掘并放大其核心优势，如透明、高亮、可无限拼接等；以车载为例，传统的车载屏以LCD为主，主要放置在方向盘下面，未来Micro LED 技术优势将颠覆车载显示设计，有机会应用于透明仪表、前挡风玻璃、高清侧车窗、车外显示、集成（旋钮/按键）等汽车内外多个场景。
据他披露，当前天马微Micro LED主要聚焦拼接大屏及车载显示。天马Micro LED产线将在今年年底拉通制程，明年上半年配合合作伙伴陆续出货。
华引芯Mini&Micro-LED技术研发负责人 尹磊博士
华引芯 Mini&Micro-LED技术研发负责人尹磊博士进行题为《光源创新助力Mini-LED产业化发展》的主题演讲。
他表示，Mini-LED BLU利基方向在于中大尺寸，高亮度、高可靠性应用市场；车载显示主要是多屏化、大屏化、高性价比方面。
同时，他重点介绍了华引芯具有高性价比的车载标准化方案，采用白光 NCSP1313实现OD5-10 Auto，以及调节模压方案，实现大的发光角度~170°，实现更大的P/O比。华引芯具有竞争力的MNT标准化方案——蓝光NCSP产品，采用蓝光NCSP实现OD 5-10，在同等OD(OD/PITCH=1:2)下与COB竞争，成本相当。
华源智信 CEO 郑俊杰
华源智信CEO郑俊杰分享《AM Mini LED背光驱动技术 5年的发展回顾和展望》报告。
他重点介绍了AM MiniLED背光驱动技术5年的发展回顾与展望。当前，AM MiniLED背光技术发展趋势明确，随着分区数量稳步增加，主流竞争点将是控光精度≥22bit、峰值亮度≥3000nit，而华源智信也持续迭代技术和产品以更好的满足客户需求。
随着家电以旧换新政策的深入实施和产业的持续发展，Mini LED技术的应用逐渐普及，竞争也随着加剧。他呼吁，需要高度重视产品质量，共同维护MiniLED TV 在消费者心中的技术认知和消费认知，共同应对MiniLED TV出海所面对的OLED产业链的潜在阻击。
TCL华星MLED技术组组长 查国伟
TCL华星MLED技术组组长查国伟带来《MLED机遇与车载应用探索》主题分享。
他表示，当前车载MLED产品需求主要是高亮、拼接、高信赖性，基于LTPS技术开发，可逐步攻克高性能驱动背板、高亮控光结构、极致拼接模组、高稳定金属键合结构等问题。其中转移，更偏向Stamp转移和激光转移工艺技术组合使用；键合技术因应车载高可靠性需求，开发高黏附层+高效焊接金属。
当前，TCL华星的MLED率先以MiniLED背光搭载LCD覆盖主流显示产品，Micro LED直显作为下一代重点技术加快布局。其Micro LED直显策略，应用场景结合商业竞争力，大屏聚焦PCB方案，中小屏聚焦Glass方案，微显示聚焦硅基方案。
航盛电子产品专家廖纬德
航盛电子产品专家廖纬德带来《智能时代座舱人机交互趋势》主题分享。
他引用第三方数据介绍，随着汽车消费转向增、换购和年轻化的双重驱动，汽车智能化的需求也将进一步提升，同时新时代的用户对汽车出行提出了新的需求，从出行效率再到出行愉悦，以智、悦、优三个关键维度升级。
他表示，基于座舱人机交互智能化发展趋势，进行人机交互的设计与思考，除了在智能大模型引入，增加新的信息交互介质，进一步提升信息传递效率外，在性能和功能不断提升以及价格下探的双重压力下，回归用户需求本质，保持理智地提升产品价值是当下首要任务。
◪ 行家研讨：车用MLED应用研讨会
本场『车用MLED应用研讨会』由TCL季洪雷博士担任主持嘉宾。
现场，TCL华星MLED技术组组长查国伟、航盛电子产品专家廖纬德、华源智信CEO郑俊杰、鸿利显示副总经理桑建、华引芯Mini&Micro-LED技术研发负责人尹磊博士、芯格诺CEO张建良博士、瑞丰光电研发技术专家朱剑飞、国星光电组件研发部部长刘发波等大咖，就MLED车用市场机遇和挑战，进行激烈的思想碰撞。
◪ 《2024Mini LED背光与车用调研白皮书》启动
行家说携手各参编单位共同启动《2024Mini LED背光与车用调研白皮书》。
A 级参编单位
华源智信半导体（深圳）有限公司
盐城东山精密制造有限公司
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
东莞市凯格精机股份有限公司
江西兆驰半导体有限公司（兆驰股份）
江西兆驰光元科技股份有限公司
京东方华灿光电股份有限公司
深圳新益昌科技股份有限公司
华引芯（武汉）科技有限公司
福建天电光电有限公司
B 级参编单位
东莞市盟拓智能科技有限公司
参与单位
北京康美特科技股份有限公司
INSPIRE
THE BEST
02
Mini LEDTV、Micro LED微显及MiP量产专场
康佳集团显示与工业设计中心总经理 林伟瀚
康佳集团显示与工业设计中心总经理林伟瀚进行主题为《Mini LED在中大尺寸显示之技术突破点及应用趋势》的主题演讲。
他表示，今年，“家电以旧换新”政策红利将推动Mini LED增长。政策中提出对符合能效标准的电视给予不同补贴，而Mini LED背光技术通过分区算法和峰值亮度算法，大幅提升了能效。当前一级能效门槛为4，以65机型能效指数为例，常规LCD为3，1000+分区Mini LED可提升至5.28，符合补贴标准。随着政策推进，预计Mini LED在今年第四季度有一定的爆发。
近期，康佳推出全球首款23万+级分区的Mini AI-LED背光电视。目前超高分区在算法算力、画质芯片、光电排布、系统稳定、灯板制程等方面面临挑战。现有SOC平台分区算法支持≤20736分区。
JBD助理副总裁 许伟
JBD助理副总裁许伟带来《Micro LED微显示：开启AR体验新篇章》主题分享。
Micro LED是AR眼镜的核心部件，目前JBD工艺中红光亮度可达到1M nits，JBD光机大小也达到了最低0.15CC。在终端方面，JBD产品已经已经应用在26+眼镜中，今年合作的客户超30家。
近几年Micro LED AR眼镜发展迅速。在JBD合作的眼镜中，2021年产品的眼镜为单色、重量54g，2024年的眼镜已经为全彩、重量30g，并且也在持续优化，预计2025年彩色光机尺寸将持续缩小。
迈为股份子公司 迈为技术CTO 陈万群
迈为股份子公司迈为技术CTO陈万群带来《Micro LED关键装备及新型应用解决方案》主题演讲。
迈为主要介绍了应用Micro LED工艺的激光剥离（LLO）、激光巨量转移（LMT）、激光键合（LCB）、激光修复补种技术。当前其已向多家客户交付Micro LED激光剥离、巨量转移设备。
近年来，半导体集成与新型显示融合趋势显现，TFT驱动转为CMOS驱动，这就需要倒装键合技术将芯片倒装到硅基CMOS驱动基板上，对此迈为推出了Die to Die、Wafer to Wafer两种晶圆键合方式，并通过了客户的认证。
◪ 行家研讨：硅基Micro LED微显量产与应用前瞻
本场『硅基Micro LED微显量产与应用前瞻』研讨由邑文科技副总经理叶国光主持。
数字光芯董事长孙雷、思坦科技联合创始人&副董事长邱成峰、JBD助理副总裁许伟、诺视科技CTO&联合创始人朱酉良、芯视元总经理助理姚远等行业领袖同台共议。
行家说Research 研究副总监 方晖
行家说Research 研究副总监方晖带来《行家说Research：薄膜Micro LED产业发展调研报告》。
Micro LED目前商业化落地的产品，主要集中在AR眼镜、高端电视以及高端车型ADB车灯领域。AR眼镜与ADB车灯的Micro LED模组尺寸较小，且可以只采用单色Micro LED芯片。高端电视的像素间排布间距，相较其他类显示产品，排布间距较大。同时这三者市场对价格的容忍度较高，可以接纳较高的成本。
Micro LED目前在制造上成本较高，且良率较低。而模组尺寸小、采用单色芯片、排布间距大、价格容忍度高等因素，给了Micro LED在产业化起步阶段切入市场的机会与空间。因此，AR眼镜、高端电视以及高端车型ADB车灯等率先采用Micro LED。
另《2024薄膜Micro LED产业调研白皮书》正式发布，订阅可找凌语（hangjia188）
三安光电副总经理 徐宸科
三安光电副总经理徐宸科带来《点亮Micro LED量产线》主题分享。
根据显示产品、技术的发展，Micro LED必然是优于Mini LED，目前主要在于技术成熟度及成本的降低。目前 LED显示技术有以下趋势：点间距越来越小，小于P0.4；从PCB逐步演化为玻璃基；芯片越来越小；P1.0以下发展迅速。
在这一趋势下，MiP也持续发展，今年已推出MiP0202，接下来也在开发MiP0101产品，将使用更小的芯片（15×25um）。
利亚德技术总工 马莉
利亚德 技术总工马莉进行《MiP在大屏中的量产进程与应用趋势》主题分享。
她重点介绍了利亚德在Micro LED技术推进情况，以及在高阶MiP的情况。利亚德高阶MiP产品0404，芯片尺寸为20*40μm，实际应用将依据间距及COC利用率配合。不过，高阶MiP还需要需要克服基板涨缩、晶圆偏移，焊接时的基板翘曲。当前，利亚德正与与面板厂展开合作，把高阶MiP产品做到玻璃基上。
同时，她公布重点利亚德高阶MiP量产进程，预计在今年Q4进行量产导入，2025年Q2进行产能倍增。
◪ 行家研讨：MiP在TV/大屏中的量产与应用前瞻
本场主题为『MiP在TV/大屏中的量产与应用前瞻』的研讨，由行家说CEO蔡建东主持。
云集三安光电副总经理徐宸科、康佳集团显示与工业设计中心总经理林伟瀚、辰显光电副总经理&CTO曹轩博士、芯映光电副总经理&MiP总工程师郑玺、赛富乐斯战略副总裁申辰等LED显示行业专家。
除了精彩演讲、探讨外，ASMPT、Topcon、鹏创达、迈为股份等企业还在大会现场展出最新产品及技术方案。
同时感谢盟拓智能科技、万福达、勤邦科技对本次活动的大力支持。
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鸣谢
