太平洋科技快讯】2025年超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)即将于6月8日至12日在日本京都举行。作为半导体领域的顶级国际会议，VLSI Symposium吸引了全球业界专家和学者的目光。近日，VLSI官方发布了预览文档，其中披露了一系列将在会上公布的论文，包括英特尔备受期待的18A制程技术细节。
英特尔宣称，其18A制程相较于前代Intel3制程，在性能、能效及面积(PPA)指标上均实现了显著提升。据英特尔介绍，在相同电压(1.1V)和复杂度条件下，18A制程可使标准Arm核心子模块的性能提升高达25%。同时，在保持相同频率和1.1V电压时，功耗较Intel 3制程降低36%。即使在更低的电压状态(0.75V)下，18A制程仍能实现18%的性能提升，并降低38%的功耗。此外，该工艺相较Intel 3制程实现了0.72倍的面积微缩，为芯片设计提供了更大的空间。
18A制程的突破性提升得益于英特尔采用的两大核心技术：RibbonFET和PowerVia。RibbonFET是一种全环绕栅极(GAA)晶体管技术，相比传统的FinFET晶体管，具有更高的驱动电流和更低的漏电，从而带来性能和能效的提升。PowerVia则是一种背面供电网络(BSPDN)技术，通过将供电线路移至芯片背面，减少了芯片正面的布线 complexity，进一步提升了晶体管密度和性能。
英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人Kevin O'Buckley在近期举行的英特尔Vision 2025活动上宣布，Intel 18A制程已进入风险试产阶段，并已向客户交付硬件进行验证。据悉，英特尔的客户对18A制程的表现感到满意。英特尔的下一步是实现18A制程的产能爬坡，确保在这一节点上同时满足技术和规模化的需求，并在今年下半年实现最终量产。
在产品方面，英特尔计划于2025年下半年量产基于18A制程的客户端处理器Panther Lake，而面向数据中心的产品Clearwater Forest预计将在2026年初量产。此外，首款基于18A工艺的第三方芯片设计预计将在2025年中期完成流片验证。
晒太阳的老猫
希望不是吹牛🐂逼。牙膏厂的14nm++后10nm++。一下子搞到1.8nm。真让人觉得，步子迈太大别扯到蛋。