一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何提高SMT贴片加工的直通率?提高smt贴片加工的直通率方法。SMT贴片加工对加工质量评价有一个重要指标，那就是直通率。在贴片加工中。SMT加工直通率是指从生产到最后一道工序一次性合格的比例。这个参数可以直接反映出来SMT贴片加工厂的加工能力可以直接体现SMT加工厂的质量控制，直通率越高，能力越高。

为保证SMT贴片加工的直通率，我们听到最多的是改进制造性设计(DFM)，但要真正提高smt贴片加工的直通率还需要以下五种工艺优化方法：

1. 提升pcb电路板钢网设计;

2. 选择合适类型的焊膏;

3. 改进印刷过程的操作方法;

4. 提高室内/回流焊温度曲线;

5. 选用工装，改进工艺方法。

针对每一道工序的缺陷，我公司给出以下处理思路，希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因：焊膏多

解决思路：(1)减少焊膏量;(2)“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大

解决思路：(1)增加钢网厚度;(2)扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力

解决思路：(1)使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力;(2)对元器件(焊点)进行加固。

产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。

解决思路：(1)内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外;(2)取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。

关于如何提高SMT贴片加工的直通率?提高smt贴片加工的直通率方法的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!