在目前的智能手机市场上，主流的手机处理器有四个，分别是高通的骁龙系列、联发科的天玑系列、华为的麒麟系列和苹果的A系列芯片，不过只有前两者能够在市面上正常流通，而华为的麒麟芯片和苹果的A系列芯片都是自用的。

除此之外，像小米、vivo、OPPO等手机厂商，基本上都是自研定向芯片，比如独显芯片、影像芯片和电池芯片，比较典型的有小米的澎湃芯片和OPPO的马里亚纳芯片，并不是处理器或者是5G基带芯片。

而这些手机厂商没有属于自己的处理器，可供选择的也就只有联发科的天玑系列芯片，以及高通的骁龙系列芯片，不过目前的手机市场中，高通芯片的市场占有率是极为恐怖的，自从高通发布了第二代的骁龙8Gen2处理器之后，几乎成为了如今高端旗舰机的首选，当然，不包括华为和苹果在内，因为华为的麒麟芯片已经正式回归，而苹果有自己家的A系列芯片。

至于联发科，好像已经销声匿迹很久了，虽然为了对标高通的骁龙8Gen2，联发科也发布了同为4nm工艺制程的天玑9200系列，不过市场占有率并不高。而据最新的爆料信息显示，高通和联发科的下一个旗舰级芯片仍为4nm工艺制程，最快或将会在10月份正式发布。

同时，几乎已经销声匿迹的联发科，不久前也有消息传来，官宣了新一代的旗舰芯片，将会采用台积电3nm工艺制造而成，目前已经流片。关于这款芯片的发布时间也有了爆料，预计会定档于2024年下半年。

这也就意味着加下来联发科发布的天玑9300芯片，大概率不会采用3nm工艺，而在2024年下半年发布的天玑9300+会用上3nm工艺制程。不过，联发科已经官宣了新一代的旗舰芯片，那么作为竞争对手，高通也不会没有动作，所以说联发科面对的竞争压力还是很大的。

目前来看，苹果的A17系列芯片大概率会用上3nm工艺制程，直接领先了高通和联发科大半年的时间。当然，不排除高通的骁龙8Gen3也会直接用上3nm，不过可能性不大。据悉，苹果为了保证iPhone15系列的供货，几乎已经占领了台积电的3nm生产线，所以高通和联发科的3nm芯片很可能得等到明年。但是如今的情况是联发科占了上风，毕竟3nm芯片已经官宣，而高通目前还没有什么大的动静。

联发科也表示了处理器的优势，主打高性能、低功耗，打造出高能效的旗舰级芯片。不得不说，联发科的天玑系列芯片自问世以来，发展速度还是很快的，用了两三年的时间就做到了旗舰级。而高通一直都是联发科在智能手机市场中最大的敌人之一，从今年的市场占有率来看，高通处于领先地位，不过联发科也在尽力提升之中，尤其是在中低端芯片领域，市场占有率正在不断提高。

虽然说，联发科现如今想要超过高通，确实有难度，但是在高端芯片领域，他们已经接近于同一条起跑线，最典型的就是天玑9300和骁龙8Gen2，这两款芯片的综合性能实力的差距已经很小了。当然，芯片的尽头还是自研。