SoC芯片之于手机重要性，就像CPU之于PC电脑的重要性。因此，一直以来各大手机厂商召开发布会，重点介绍的就是SoC芯片，因为它决定着手机的性能水平。

正是因智能手机的快速发展，台积电才不断追求先进制程，也才能迅速崛起成为全球晶圆代工巨头。但台积电没有料到，华为如今始终不提芯片，苹果也开始难受了。

大家可能对“首发”这个词非常熟悉吧，近几年用得最多的恐怕就是手机厂商了，他们发布手机宣传时最大的一个卖点，就是争取到了高通旗舰芯片骁龙的“首发”！

因为SoC芯片不仅重要，设计制造也非常复杂，不是一般厂商能够实现的。所以手机厂商中，除了华为、苹果、三星有能力设计外，其他都是采购供应商的SoC芯片。

高通、联发科、紫光展锐都是专门的手机SoC芯片供应商，其中高通占据高端层次。

华为和三星虽然能够设计自己的SoC芯片，但同时也采购高通芯片，用于低端系列手机。而苹果就不同了，其手机用的都是自家的A系列芯片，但基带芯片来自高通。

苹果之所以在手机方面这么成功，一方面是因为有自己的移动操作系统iOS，保障手机的稳定性。另一方面就是有自己的核心SoC芯片，性能一直领先安卓手机约两代。

因此，苹果手机的新品发布会，也会重点介绍SoC芯片，主要是工艺和性能提升等。

然而，这个惯例似乎被华为给打破了。华为连续两个旗舰系列手机都是未发先售。去年的Mate 60系列和近期的Pura 70系列都是如此，不开发布会，直接上线销售。

随后，即使华为召开手机发布会，不是一句带过，就是只字不提。Mate 60系列发布时，搭载的麒麟9000S是一句带过。近日，华为又召开了Pura 70系列发布会。

更有意思的是，对于麒麟9010芯片，余承东只字不提，只介绍手机的功能亮点等。

华为之所以这么做，自然有着自己的考虑。一方面是因为芯片受限制，近几年美方实施了多轮严苛制裁，重点限制芯片供应，不仅让高通、英特尔断供5G高端芯片。

还让台积电、三星停止代工麒麟芯片，其目的就是要让华为陷入无芯片可用的局面。

在这种情况下，华为只能靠着高通4G芯片维持手机业务，同时默默地想法解决芯片问题，如今虽然实现了自研麒麟芯片的回归，但制程上跟如今的先进制程还有差距。

另一方面原因才是重点所在，就是如今的芯片制程已经发展到了足够先进的程度，已经过了通过先进制程来提升手机性能的阶段，因为3nm以下制程，性能就过剩了。

换句话说，7nm、5nm制程的SoC芯片，其性能水平已经完全能够满足手机的需求。

这从华为Mate 60系列和苹果iPhone 15系列的销售情况就能看出，一个搭载自研麒麟9000S，相当于7nm 制程，一个搭载3nm 制程的A系列，华为反而更胜一筹。

因为华为抓住了更重要的方面，就是更加关注功能和实用性创新，这才是消费者更加关注、能够切身体验、解决实际需求的方面，比如卫星通话、抗摔外屏等创新点。

而这反而是苹果近年来的不足之外，之前创新看苹果，如今是看华为，苹果仅靠先进进程芯片恐怕已经不行了，销量持续下滑就是证明，这也是台积电最担心的地方。

台积电本来依靠先进制程维持领先地位，如今这也不行了，恐怕日子也就不好过了。

之前，台积电按美方要求停止代工麒麟，失去了第二大客户，后来订单迅速补上，也没觉得损失什么。但如今华为不提芯片，反而是台积电和苹果的“噩梦“开始了！

台积电已经投入不少资金研发3nm、2nm等先进制程，如果在智能手机方面先进制程继续被弱化影响，恐怕台积电的损失就大了，苹果手机的优势也就被大大降低了！