明日热点及龙头个股分析：

​一、半导体/集成电路

事件催化：

​​​​​​​IEEE集成电路物理与失效分析国际研讨会（8月5-8日，马来西亚）

​​​​​​​第26届电子封装技术国际会议（8月5-7日，上海）

龙头个股：

​​​​​​​中芯国际（制造龙头）：受益于国产替代及先进制程需求。

​​​​​​​华大九天（设计软件）：EDA工具国产化核心标的，技术研讨会催化估值。

​​​​​​​通富微电/长电科技（先进封装）：Chiplet技术落地推动封测需求，会议展示创新成果。

​二、新能源汽车/半固态电池

事件催化：

​​​​​​​名爵新MG4全球首发（8月5日）：全球首款量产半固态电池车型，续航超800公里。

龙头个股：

​​​​​​​当升科技（正极材料）：高镍三元材料供应商，半固态电池核心合作伙伴。

​​​​​​​科森科技（电池结构件）：为名爵供应电池壳体，直接受益新车放量。

​​​​​​​翔丰华（固态电解质材料）：技术布局领先，材料端弹性标的。

​三、机器人/智能制造

事件催化：

​​​​​​​世界机器人博览会预热（8月8日开幕）：资金提前布局智能化与运控技术。

龙头个股：

​​​​​​​雷赛智能（运动控制）：机器人运控核心厂商，大会展示新技术方案。

​​​​​​​中大力德（减速器）：技术突破+高性价比，受益国产替代。

​​​​​​​奥普特（机器视觉）：视觉检测系统龙头，配套自动化产线需求提升。