美国正在将 20 年前吞并法国企业的手段，再次运用到东大企业身上。 华盛顿国会山的听证会上，参议员对着英伟达高管的质询声透过屏幕传来：“H20 芯片必须内置定位模块，我们要知道每一颗芯片的最终去向。” 这句话让上海芯片设计公司的会议室里一片寂静，技术总监指着屏幕上的芯片电路图：“他们要的不是定位，是后门。” 桌上摊着的资料里，有份 2002 年法国金普斯公司的内部报告，泛黄的纸页上写着：“美国资本要求在 SIM 卡中植入特殊加密算法，否则禁止进入美国市场。” 马克・拉叙斯的办公室还保留着当年的模样，墙上挂着第一张芯片卡的原型图，旁边是他与德太投资集团（TPG）签署的入股协议。 1997 年那个秋天，美国人带着香槟来到巴黎，承诺注资 1.2 亿美元帮金普斯扩建美国工厂。 拉叙斯当时没注意到，协议附则里藏着一条：“关键技术岗位需由美方指定人员担任。” 三年后，当法国工程师发现新入职的美国技术主管擅自修改芯片加密协议时，拉叙斯已经签字同意将研发中心迁往硅谷 —— 那里有美国政府提供的 “税收优惠”。 北京某半导体展会的角落里，东大企业的海外事业部经理正用激光笔在展板上圈出 H20 芯片的可疑区域。 “这里的电路设计明显冗余，” 他指向一个标注为 “冗余校验” 的模块，“就像当年金普斯芯片里突然多出的那组加密指令，表面是安全验证，实际是数据后门。” 展柜里并排放着两款 SIM 卡，左边是 1995 年金普斯原版，右边是被美国资本改造后的版本，显微镜下能看到新增的 3 个微型触点，“这就是他们监控全球通信的钥匙。” 金普斯的老员工还记得 2001 年那个雨夜，TPG 的代表带着律师突然出现在董事会。 “要么接受股权稀释，要么面临反倾销调查。” 他们甩出的证据里，有份伪造的 “金普斯向伊朗出售加密芯片” 的清单。 拉叙斯拍案而起时，才发现会议室里的法国董事已经换成了美国人。 第二天，负责芯片安全的首席工程师被保安 “请” 出公司，他电脑里那些记录着美方篡改芯片代码的日志，再也没能见光。 深圳晶圆厂的无尘车间里，工程师们正在测试国产替代芯片的抗干扰能力。当模拟的 “GPS 定位信号” 试图入侵时，芯片自动启动了隔离程序。 “这是基于我们自主研发的‘天枢’架构，” 项目负责人指着监控屏，“就像给芯片装了防盗门，外来的恶意指令进不来。” 车间墙上的进度表显示，这种芯片的良率已从年初的 65% 提升至 82%，下个月将用于国内某 5G 基站项目。 德太投资集团的档案室里，金普斯的并购案宗被列为 “经典案例”。其中一页记录着他们如何一步步蚕食股权： 2000 年持股 15%，2001 年通过可转债转股至 38%，2002 年利用金普斯海外业务亏损强行增资至 51%。 旁边附着一份内部评估报告：“控制 SIM 卡等于控制全球 30% 的移动支付数据，价值远超并购成本。” 上海浦东的芯片测试中心，工作人员正在对 H20 芯片进行逆向分析。仪器屏幕上跳动的数据显示，当芯片运行特定指令时，会自动向加州某服务器发送数据包。 “与金普斯芯片 2003 年的异常行为模式高度吻合，” 分析师调出历史数据对比，“只是现在换成了更隐蔽的量子加密传输。” 隔壁实验室里，国产防火墙正在拦截这些数据请求，拦截成功率稳定在 99.7%。 拉叙斯晚年在回忆录里写道：“我最大的错误，是以为商业合作能超越政治博弈。” 这句话被东大企业的 CEO 抄在笔记本扉页。上周与英伟达谈判时，他拒绝了对方 “独家供应” 的提议，转而签下中芯国际的代工协议。 “我们在南京的封测厂下个月投产，” 他指着窗外的工地，“美国人能拿走金普斯，是因为当时法国没有完整的产业链，而今天的中国，从光刻机到 EDA 软件，都有了自己的备份。” 华盛顿的芯片出口管制清单又更新了，东大企业的名字被列在 “重点关注” 名单里。 但他们的股价反而上涨了 3%，因为那天上午，公司宣布与俄罗斯某芯片设计公司达成技术合作 。 就像当年金普斯曾试图联合欧洲企业反抗，只是这一次，中国企业的身后站着的是一个年产值超 1.5 万亿元的半导体产业集群。