苹果供应链分析师郭明錤在今日发布的研究报告中称,搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 可能要等到 2026 年才会发布。
郭明錤在报告中提到,iPhone 18 的 A20 芯片将采用 WMCM(晶圆级多芯片模块)技术进行封装。这种技术整合了所谓的“填充和成型工艺”,能够提高生产效率并提高良品率,良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。
苹果供应链分析师郭明錤在今日发布的研究报告中称,搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 可能要等到 2026 年才会发布。
郭明錤在报告中提到,iPhone 18 的 A20 芯片将采用 WMCM(晶圆级多芯片模块)技术进行封装。这种技术整合了所谓的“填充和成型工艺”,能够提高生产效率并提高良品率,良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。
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