TrendForce信息,HBM4 将于 2025 年底至 2026 年由 SK 海力士、美光量产,因设计复杂(I/O 翻倍至 2048、堆叠 12-16 层)、依赖台积电等代工厂,成本溢价超 30%。
混合键合可以实现更薄的堆栈、更多的层数、更低的信号损耗和更高的良率,未来在HBM5 20hi堆栈技术会采用。
端侧AI加速芯片是混合键合技术率先商用的产品,中国厂商应该率先采用。
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混合键合可以实现更薄的堆栈、更多的层数、更低的信号损耗和更高的良率,未来在HBM5 20hi堆栈技术会采用。
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