高通骁龙888发布，这颗芯片到底有多强？一文带你读懂

高通骁龙888于昨晚发布，作为高通的最新旗舰芯片，这款芯片给人最大的以外就莫过于这个命名，高通解释不叫做骁龙875的原因是因为在中国人眼里这三个数字更吉祥。说一个有意思的事情，那就是在高通骁龙峰会的上面，从影像到内容再到AI全部都是和中国厂商合作的内容，包括满屏幕的中文，这个也说明高通对于中国市场的重视，不管是从命名还是发布会上。

发布会

这款芯片随后国内外的包括小米、联想、Motorola、夏普、ASUS、ZTE、OPPO、vivo等手机厂商也开始纷纷宣布自己是首批搭载此款芯片，特别是小米表示会首发骁龙888芯片。那么这款作为高通在2021年的旗舰芯片会强在哪些地方呢？

高通

高通骁龙888芯片相对于上一代旗舰骁龙865来说，在制程方面提高到了5nm制程工艺，并且集成了一个2.84GHz的全新ARM X1超大核，并拥有三个2.4GHz的A78大核和四个1.8GHz的A55小核心;GPU方面则采用了Adreno 660，相对于上一代提升了35%。并且集成了最新的骁龙X60 5G基带，在拍照方面ISP提高了35%，每秒可以处理27亿像素，意味着可以轻松实现1200万像素的4K视频的120Hz录制，可以说是目前的ISP最强。并且支持WIFI6E和蓝牙5.2传输协议，支持144FPS游戏。

综合来说骁龙855芯片可以说是在性能、功耗、拍照、AI算力以及网络等方面都有巨大的提升相对于高通骁龙865来说。

骁龙888

在这里重点说一下高通的这款X60第三代5G基带芯片，高通这两年在5G基带上可以说是一直被缺德的，先是真假5G到后面的集成和非集成的优劣等这些。第三代X60基带机器射频系统，这个是全球第一款支持SUB-6GHz TDD-FDD所有载波聚合的解决方案。简单地说就是不仅仅同时兼容毫米波，还支持Sub-6GHz两大5G频段，支持SA与NSA两大5G组网模式，支持FDD/TDD和DSS动态频谱共享，也就是利用4G网络承载5G信号的三种全部的5G方案。也就是说，目前高通的X60基带是目前最成熟的5G方案了，就和现在的4G手机一样对4G网络的支持，最简单的说就是不用担心和你现在购买5G手机所担心的后面网络落后的问题。

高通骁龙888芯片

在性能方面，目前基本CPU在有些时候是过剩的，但是GPU不是。这代的GPU是Adreno 660，根据曼哈顿3.1的预计是120，865是89，也就是说相对于865的数据提升了35%。如果说功耗在5nm的加持下，并没有出现类似华为麒麟9000的情况的话，那么绝对是一个质的提升。其实麒麟9000的数据也不错，曼哈顿数据能到125，可惜能耗表现不好，很容易降下来。

CPU方面，这一代终于可以说能和苹果的A系列芯片打一打了。凭借2.8GHz的这个X1超大核，虽然不能说超过苹果的A系单核，但是至少是可以追一追了。不过小核心还是A55小核心，提升并不明显。

小米首发

另外最后说另外一个亮点，一直是全球首发高通旗舰芯片的三星在这次高通官方展示的合作商里面没有了三星，小米表示自己会全球首发骁龙888。根据之前三星S21提前发布，可能三星后面的旗舰会全部换成自己的处理器了，这个也不是没有可能。