在印刷电路板（PCB）的制造过程中，PCB压合是一项关键工艺，对电路板的性能和质量起着决定性作用。今天就跟着捷多邦小编的步伐一起深入了解PCB压合吧。
PCB压合是将多层的铜箔、半固化片（PP片）以及绝缘材料，通过高温高压的方式，紧密结合成一个完整的电路板结构。其原理在于，半固化片在高温下会融化，填充各层之间的间隙，冷却后形成坚固的绝缘层，将铜箔牢固地粘结在一起。
压合流程严谨且复杂。首先，需要对各层材料进行精心准备，确保其尺寸精确、表面清洁。接着，将铜箔、半固化片等按照设计顺序进行叠层排列，这一步要求严格遵循设计图纸，任何细微的偏差都可能导致电路板性能问题。随后，将叠好的材料放入压合机中，在设定的温度、压力和时间条件下进行压合。压合过程中的参数控制至关重要，温度过低可能导致半固化片融化不充分，压力不足则会使各层粘结不紧密；而温度过高或压力过大，又可能对材料造成损伤。
PCB压合的重要性不言而喻。良好的压合能够保证电路板的层间结合力，防止出现分层现象，确保信号在各层之间稳定传输。同时，精准的压合工艺可以控制电路板的厚度均匀性，这对于一些对尺寸精度要求极高的电子产品至关重要。
随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，PCB压合工艺也在持续创新。未来，更先进的压合技术和设备有望出现，以满足日益增长的市场需求，推动PCB行业迈向新的高度。
