中国和俄罗斯加大力度攻克光刻机壁垒

在当前全球半导体产业中，光刻机技术是实现低于7纳米工艺芯片的关键。然而，目前能够生产光刻机的仅有荷兰的ASML公司，而且由于美国技术的渗入，ASML逐渐失去了自主经营权。面对ASML的垄断局面，中国和俄罗斯都意识到这一问题的紧迫性，并计划加大自主研发力度以突破这一瓶颈。俄罗斯已经制定了具体计划，拟于24年投资211.4亿卢布（约合166.16亿人民币）进行国内电子产品开发，其中包括从24年开始生产350纳米光刻机，到26年解决130纳米光刻机的问题。据知情人士透露，俄罗斯已经掌握了65纳米芯片制造技术，但仍然高度依赖海外的光刻设备。面对ASML等国外企业的限制，俄罗斯必须启动技术的自主研发。

中国的目标更加广阔，尽管拜登团队对中国半导体施加了制裁和打压，但在华为的带动下，中国已经搭建起了一条完全自主化的产业链。为了保持竞争力，中国必须拥有源源不断的高性能芯片。为此，中国正在筹集一笔3000亿的资金，用于解决芯片制造设备的瓶颈。中国政府财政部将出资600亿，其余资金将从其他机构募集。随后，将成立一家致力于研发、生产、销售光刻设备的企业，以满足国内半导体产业链的需求。这一资金投入被称为“大基金”，前两次筹集的资金分别为1387亿和2000亿人民币。第三次筹集的3000亿资金意味着中国在这一领域将迈出更大的步伐，目的是彻底解决光刻机设备的制约问题。

中俄在技术自主化道路上的努力

1、中国加大芯片自主研发力度

中国在加大芯片技术自主研发方面投入了大量资源。在华为的引领下，中国已经实现了核心技术的自主化，并在国际半导体市场上获得了巨大竞争优势。华为的麒麟9000S芯片是一个成功的例子，回归后证实了其堪比7纳米芯片的性能。中国半导体的潜力无限，尤其在光刻机领域，已经超越了美国，这使得拜登团队对中国市场产生了一定的紧张感。

2、俄罗斯在半导体领域的挑战

相比之下，俄罗斯在半导体领域相对薄弱，在技术上存在很大的空白。目前，俄罗斯仍然依赖于国外的光刻设备。然而，面对西方国家对俄罗斯的市场封锁，俄罗斯政府开始重视本土半导体产业的发展，并制定了相应的发展计划。通过自主研发光刻机等制造设备，俄罗斯希望能够解决自身基础工业的困境。

中国和俄罗斯的合作与挑战

中俄在光刻机技术自主化道路上的行动显示出两国在半导体领域的决心和实力。两国都意识到光刻机的重要性，并加大了对于研发和生产光刻机的投入。中国的投资规模更大，达到了3000亿人民币，远超俄罗斯的166亿人民币。这反映了两国在半导体领域的差距，但同时也表明俄罗斯对基础工业的迫切需求。

然而，中国和俄罗斯在光刻机技术自主化道路上面临着许多挑战。首先，他们都高度依赖于国外的光刻设备，尤其是ASML公司。在当前国际环境下，继续进口ASML的光刻机将面临很大的困难。其次，光刻机技术属于高度复杂和敏感的领域，需要大量的研发和投资。两国需要克服技术难关，吸引人才，提高研发能力和竞争力。

在市场和技术的双重挑战下，中国和俄罗斯的合作变得尤为重要。两国可以共享经验和资源，加强合作，推动光刻机技术的自主研发和生产。此外，中俄还能通过建立更为紧密的合作关系，共同抵制来自西方国家的限制和封锁，保护自身的利益和发展空间。此外，中国和俄罗斯在半导体领域的发展也会对其他国家产生连锁反应，推动全球半导体产业的变革和平衡，减少对特定国家或企业的过度依赖。

总之，中国和俄罗斯在光刻机技术自主化道路上的努力显示出两国在半导体领域的雄心和实力。尽管面临挑战，但他们通过加大投入和合作，正在逐步突破现有壁垒，实现半导体产业的自主发展。这对于维护国家安全、提高科技竞争力和推动经济发展具有重要意义。