价值投资日志 【天风电新】PCB上游：Q布菲利华重点更新-1209————————————公司是国内Q布独一挡的存在，近期在市场对Q布众多传闻（PTFE替代、正交背板需求推迟，公司订单推迟）下，表现相对一般，对此我们更新如下：1、 AI发展一定会用到Q布，核心是降低介电损耗，近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路（此前有过已被否，不是新鲜事）。2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米，价格区间在200-250元，我们近期跟踪下来认为量价有望超预期，量提升至1000万+，价上修至250-300元，核心系台系客户需求上修。投资建议：公司主业军工+半导体，利润大头（7成）在军工，军工一般增速在20-30%，半导体10%以内增速，预计26年原有业绩在6-7亿，值300亿。Q布若兑现1200万平*260元*40%净利率=12亿+，利润弹性极大，当前位置性价比高，建议关注。🌟PCB上游观点概述：市场认为担心1）光对PCB影响；2）PCB内卷，但我们认为上游通胀（产品迭代、涨价）周期，核心看好两条线：✅产品迭代：HVLP 2往4升级的【铜冠】、【德福】；电子布二代往Q布升级的【菲利华】、【平安电工】。✅涨价：AI升级下铜球切氧化铜粉的【江南新材】。
