美国正式颁发许可证， 12月31日，美国政府正式颁发许可证。这下，相当于美国政府给三星和SK海力士开了道口子，允许它们在2026年继续向中国的工厂供应芯片制造设备。表面看是放宽，实则是把原来的“无限期豁免”改成了“年度许可证制度”。这意味着两家公司每年都得向美国报备设备清单，经过审批才能继续运作，本质上是从“长期通行证”换成了“每年续签的暂住证”。 这一转变背后，是美国在技术管控和全球供应链现实之间的妥协。三星在西安的NAND工厂贡献了其全球四成产能，SK海力士无锡厂则承担了约一半的DRAM生产。如果这些生产线因设备断供而停摆，不仅两家企业损失惨重，全球存储芯片市场也可能立刻陷入短缺，价格进一步飞涨——这显然不是美国愿意看到的。 美国此举可谓“精准管控”：既不让韩国企业停产引发全球供应链地震，又坚决卡住任何可能的技术升级或产能扩张。新规明确禁止将这些设备用于扩产或改进工艺，尤其严禁涉及极紫外（EUV）光刻机等先进设备。这相当于给两家韩企在中国的业务划定了明确的“天花板”。 对中国而言，这暂时缓解了存储芯片供应链的断链风险，但核心问题并未解决——先进设备仍被“卡脖子”，半导体设备国产化的紧迫性更加凸显。近年来，中国半导体设备自给率已从十年前的极低水平提升至2023年的约23%，长江存储、长鑫存储等本土企业正加速技术突破，北方华创、中微公司等设备商也在多个领域打破海外垄断。 这场围绕芯片设备的博弈，展现的是全球半导体产业既深度交织又暗潮汹涌的现实。美国试图通过“松紧带”式的策略，既保持技术压制，又不彻底破坏供应链；中国则被迫加速自主创新；韩国企业则在两强之间艰难平衡。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
