【液冷】CES英伟达展出Rubin架构，向100%液冷方案进发 CES展会召开，英伟达确认Rubin架构100%液冷 在CES展会上，黄仁勋展出了Rubin架构的液冷方案，从GB200/300系列的风液混合方案（80%）液冷，升级到Rubin方案的100%全液冷。Rubin架构彻底取消了风扇的使用，整体液冷系统架构沿用了GB300的方案，在冷板架构上Rubin架构采用类似GB200的大冷板模组方案，以一块大冷板覆盖2GPU+1CPU的组合。交换机方面，Rubin交换机方案和GB300的架构类似，小冷板覆盖交换机ASIC芯片，全液冷覆盖，另外推出的CPO交换机也采用液冷架构。另外柜内进水出水温度在60℃，进水温度45℃即可满足要求，进出水温度要求并不苛刻且与外界温度差距较大，因此使用干冷器即可满足要求。 伴随芯片升级与服务器机柜集成度提高，全液冷方案大势所趋 伴随单机柜算力集成度的持续提升，机柜功率同步提升。传统风冷方案已经无法满足算力机柜的散热需求，液冷方案成为必选项。液冷环节目前处在0-1产业化兑现阶段。根据我们测算，26年预计ASIC用液冷系统规模达353亿元，英伟达用液冷系统规模达697亿元，液冷市场总体空间有望成长至千亿以上。 商业模式转变，国内液冷供应商加速入局 商业模式上，英伟达放权开放供应商名录，代工厂自主选择供应链组成，由此前GB200时期维谛全权包办转向多供应方，国产链有望通过二次供应间接进入。目前已经看到如英维克、立敏达等国内供应商的冷板、接头、CDU等产品在英伟达RVL名单中出现，证明国产供应商实力逐步被北美客户认可，未来有望通过价格优势与响应速度优势逐步抢占市场份额，兑现业绩。 投资建议：当前AI服务器算力需求高速增长，带动液冷渗透率持续提升，数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段，建议关注【英维克】【申菱环境】【高澜股份】【冰轮环境】【奕东电子】【宏盛股份】【中石科技】【同飞股份】【捷邦科技】【依米康】等。 风险提示：宏观经济波动风险；液冷市场渗透不及预期风险；国产链进入北美市场不及预期风险。
