长电科技涨停并非偶然，而是封测行业从 “代工配角” 向 “技术核心” 转变的体现：先进封装成为芯片性能瓶颈突破关键：随着摩尔定律放缓，先进封装（如 CoWoS、Chiplet）成为提升芯片性能的核心手段，价值量占比从传统的 5%-10% 提升至 30%-50% 国产替代加速：长电科技作为国内封测龙头（全球第三），在中美科技博弈背景下，承接国内芯片设计公司（如寒武纪、壁仞科技）的先进封装订单，国产替代空间巨大HPC+AI + 存储三周期叠加：高性能计算、人工智能、存储行业同时进入上行周期，三重需求共振，推动封测行业进入高景气周期。
