厉害了我的国!西安电子科技大学团队攻克半导体材料世界难题,使使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升!是不是以后电子产品的发烫问题能彻底解决呢? 西安电子科技大学又上大分了,今年报考学子的难度又增加了。随着中国在芯片领域的各项技术突破,西方的卡脖子历史终将退场,以后该反向卡西方了!

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