我国攻克半导体材料世界难题“传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平,严重影响散热

九火知 2026-01-17 19:58:39

我国攻克半导体材料世界难题“传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平,严重影响散热效果。”西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍,“热量散不出去会形成‘热堵点’,严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。”这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来,一直未能彻底解决,成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。半导体周一又有理由涨了。

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