封测涨价：先进封装主流路线及厂商梳理（附股）前言：算力芯片推动先进封装需求，台积

封测涨价：先进封装主流路线及厂商梳理（附股）前言：算力芯片推动先进封装需求，台积电产能几乎被海外巨头垄断，供需缺口巨大；日月光近期上调封测价格。一. 半导体封装半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。封装的目的是将晶圆切割后的裸芯片（Die）转换为可安装、可使用的成品芯片，起到机械保护、电气连接、散热防护等作用。（1）工艺步骤：晶圆减薄→晶圆切割→芯片贴装→引线键合→塑封保护→切筋成型。（2）传统封装类型：DIP(双列封装)、QFP（四方扁平封装）、BGA（球栅阵列）。二. 先进封装概览随着2nm工艺突破，晶体管制程已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能提升的新路径。先进封装的本质是通过多芯片集成、高密度互连、异质整合，突破传统二维封装的密度限制，实现更高性能密度、更高带宽、更低功耗。2.1 主要特点（1）三维集成：通过TSV、RDL等技术，实现芯片横向集成（2.5D）或垂直堆叠（3D），缩短互连长度。（2）异质集成：将不同工艺节点、材料、功能的芯片（如GPU、HBM）封装在同一模块，实现系统级功能。2.2 核心技术（1）硅通孔（TSV）：在芯片或中介层刻蚀垂直通孔，并填充金属材料，实现层间电气连接。（2）微凸块：在晶圆上电镀微型焊球，替代传统引线键合。（3）中介层（Interposer）：含高密度布线的半导体材料层，连接芯片与基板。（4）重布线层（RDL）：在芯片表面重新布线，优化I/O布局，提升互连灵活性。（5）混合键合：将铜焊盘直接键合，无需焊球，实现更高的键合密度。三. 先进封装主流路线3.1 2.5D封装（1）核心：在中介层上横向集成多个芯片，通过TSV实现芯片间高速互连。（2）代表路线：CoWoS（台积电）、InFo（台积电）、EMIB（英特尔）、I-Cube（三星）、XDFOI（长电）。3.2 3D封装（1）核心：通过TSV或混合键合将多颗芯片垂直堆叠，实现三维互连，进一步提升集成度。（2）代表路线：SoIC（台积电）、Foveros（英特尔）、X-Cube（三星）、3D-eSinC(华天）。四. 先进封装市场格局 全球市场格局：晶圆大厂凭借前道工艺优势（如TSV）主导高端市场，传统封测大厂凭借量产规模、客户资源及工艺经验跟进布局。 （1）晶圆厂：台积电、三星、英特尔。 （2）封测厂：日月光、安靠、长电科技、通富微电、力成科技、华天科技、京元电子、甬矽电子、深科技、汇成股份、蓝箭电子、盛合晶微。