台积电嘲讽：大陆虽有100万亿，但连一块高端芯片都造不出来。美国也讽刺：中国人才就是帮美国培养的，有2万多名北大清华生在硅谷服务。 大陆半导体产业起步晚，面对技术封锁，投入巨资推动本土化。中芯国际作为关键企业，已掌握部分7纳米制程，但产量和良率仍需提升。2025年，中芯国际扩展产能，针对逻辑芯片优化工艺，减少对进口设备的依赖。 华为则在设计领域发力，推出麒麟系列处理器，结合本土供应链，逐步实现自主生产。2024年，华为智能手机出货量回升，依赖本土芯片的比例超过50%。这些进展源于国家政策支持，地方政府提供资金和技术援助，推动产业链整合。 设备方面，大陆企业研发光刻机替代品，虽未达极紫外线水平，但已适用于中端制程。国际限制加剧竞争，西方国家联合控制出口，导致大陆转向内部创新。人才回流成为关键因素，2024年留学归国人数达49.5万，同比增长19.1%。这些归国者带来硅谷经验，加入本土项目，提升研发效率。 美国加强出口管制，2024年扩展到高带宽内存和先进封装设备，影响大陆获取高端工具。荷兰阿斯麦公司限制极紫外光刻机销售，使大陆难以突破5纳米节点。2025年，美国进一步收紧投资规则，禁止资金流入大陆半导体领域，旨在延缓其进步。 张忠谋曾在2023年表示，全球化中断将推高成本，但大陆补贴数百亿美元，维持产业扩张。中芯国际利用现有深紫外光刻机，多重曝光技术生产7纳米芯片，良率虽低，但已供应华为手机。2026年初数据显示，大陆半导体市场份额升至全球15%，预计2030年达24%。 本土企业如长江存储在闪存领域取得突破，3D NAND技术接近国际水平。政策导向下，广州等地设立基金，支持光刻胶和晶圆材料研发。人才方面，2025年前五个月，1400多名华裔科研人员回国，增幅超20%。这些专家多来自美国科技公司，参与本土AI和芯片项目。 大陆AI领域人才回流加速，2024年2700名AI专家从美国归来，增幅近60%。这些人才加入华为和中芯国际，薪资与硅谷相当，还可获得政府补贴。2025年，中国STEM毕业生达500万，远超美国82万，形成庞大人才储备。北大清华毕业生出国比例降至10.5%，六成早年出国者已回国。 招聘会上，企业提供股权激励，吸引顶尖工程师。硅谷华人工程师占比高，四成AI博士来自中国，但美国签证收紧，推动回流。2025年，美国AI研究人员流失17%，一半转向中国。国内平台如百度和腾讯，提供核心决策职位，相比硅谷的限制更具吸引力。王姓博士从英伟达回国后，负责光刻机部件研发，推动技术迭代。大陆企业利用开源软件，开发自主AI模型，2025年专利申请量领先全球。
