半导体集成电路，对10家核心企业进行分析：1.中芯国际核心逻辑：

半导体集成电路，对10家核心企业进行分析：1. 中芯国际 核心逻辑：晶圆代工龙头，14nm量产、28nm超低功耗工艺发力，覆盖逻辑/存储/特色工艺；国产替代刚需+先进工艺突破，2026年成熟制程产能紧张，订单充足，业绩增长确定性高。 布局要点：跟踪成熟制程产能利用率与长约订单；关注先进工艺良率与客户拓展；国产替代主赛道核心配置。2. 北方华创 核心逻辑：半导体设备平台型龙头，刻蚀/沉积/热处理等设备全面；国内晶圆厂扩产+先进工艺追赶，2026年设备订单高增；光伏/锂电设备协同，成长韧性强。 布局要点：跟踪设备交付与产能爬坡；关注先进工艺设备验证与客户拓展；扩产周期核心受益标的。3. 长电科技 核心逻辑：封测全球龙头，传统+先进封装（SiP/Fan-out/2.5D/3D）全覆盖；AI/服务器/汽车电子驱动先进封装需求，2026年Chiplet带动订单增长，盈利能力提升。 布局要点：跟踪先进封装订单与良率；关注大客户合作与海外产能布局；算力与先进封装周期优选。4. 兆易创新 核心逻辑：存储+MCU双龙头，NOR Flash全球前三；汽车MCU放量，工业/消费电子需求回暖；2026年存储价格企稳+汽车电子高增长，业绩弹性大。 布局要点：跟踪NOR Flash与MCU价格；关注汽车级产品认证与产能释放；存储与汽车电子双轮驱动。5. 中微公司 核心逻辑：刻蚀设备龙头，5nm工艺获台积电认证；MOCVD设备在LED/第三代半导体领域市占领先；2026年先进制程扩产+化合物半导体需求，设备订单增长。 布局要点：跟踪刻蚀设备交付与良率；关注第三代半导体MOCVD拓展；先进工艺设备核心标的。6. 韦尔股份 核心逻辑：CIS图像传感器龙头，豪威科技并入，全球市占率领先；汽车CIS高速增长，安防/手机需求回暖；2026年车载摄像头渗透率提升，业绩增长确定性高。 布局要点：跟踪汽车CIS出货量与价格；关注模拟芯片与显示驱动芯片拓展；汽车电子高成长配置。7. 澜起科技 核心逻辑：内存接口芯片全球龙头，DDR5市占率高；AI服务器/数据中心建设带动需求，2026年DDR5渗透率提升，产品量价齐升，业绩弹性大。 布局要点：跟踪DDR5内存接口芯片出货与价格；关注CPU互联芯片拓展；AI算力链核心受益标的。8. 华润微 核心逻辑：功率半导体IDM龙头，MOSFET/IGBT国产替代加速；新能源汽车/光伏/工控需求支撑，2026年车规级产品放量，盈利能力增强。 布局要点：跟踪功率器件价格与产能利用率；关注车规级认证与新能源客户拓展；功率半导体国产替代核心。9. 圣邦股份 核心逻辑：模拟芯片龙头，电源管理+信号链产品齐全；国产替代空间大，汽车电子/工业控制需求增长；2026年产品结构优化，毛利率提升，业绩稳健增长。 布局要点：跟踪模拟芯片价格与订单；关注汽车级产品认证与客户拓展；模拟芯片国产替代核心标的。10. 三安光电 核心逻辑：第三代半导体龙头，SiC/GaN布局领先；新能源汽车/快充/光伏需求驱动，2026年碳化硅衬底产能释放，产品性能提升，打开成长空间。 布局要点：跟踪SiC/GaN产能与良率；关注新能源汽车客户拓展；第三代半导体高成长配置。风险提示：以上不构成投资建议，需结合自身风险承受能力决策。