联发科(MediaTek)今天凭借其最新芯片组天玑 9400在智能手机领域点燃新机热潮。该芯片采用台积电先进的3nm工艺，在效率、功耗和性能方面都有显著提高。天玑9400的突出特点之一是它对生成式人工智能(generative AI)的增强。

新发布的联发科天玑9400旗舰芯采用台积电第二代 3nm 制程以及第二代全大核 CPU 架构，包含 1 个主频高达 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核，其单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。此外，其采用 PC 级 Armv9 架构，缓存加倍，并率先支持 10.7Gbps LPDDR5X 内存。

与此同时，相较上一代，新发布的天玑9400旗舰芯#同性能功耗降低40%，在“后满帧时代”实现能效进化，无论是重载游戏还是日常应用，都能够持续输出稳定的能效表现。

天玑9400旗舰芯集成 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890。在它的支持下， 天玑9400 支持端侧 LoRA 训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术，difussion transformer 技术，至高 32K tokens 文本长度，并面向开发者提供 AI 智能体化能力，为用户带来包含文字、图像、音乐等领域在内的终端侧生成式 AI 创新体验！

天玑9400旗舰芯采用旗舰级 12 核 GPU Immortalis-G925，兼具强悍性能与超凡低功耗。相较上一代，其峰值性提升 41%，功耗节省 44%。

天玑9400采用天玑 5G 高效率 AI 模型，支持 4nm 制程的 Wi-Fi / 蓝牙组合芯片无线连接，三频并发 Wi-Fi 7，配合 MediaTek Xtra Range™ 3.0 技术，Wi-Fi 信号覆盖范围可延伸 30 米，即刻享受畅爽游戏网速。

vivo X200系列全球首发搭载天玑9400旗舰芯片。最近的两个系列为Vivo X200系列10月14日，OPPO Find X8系列10月24日。其中Vivo X200系列跑分突破300万分。

vivo还将首发LPDDR5X Ultra Pro内存，以及与联发科又共同研发并全球首发了公里级无网通信技术，在无网无信号极端环境中，vivo X200系列可通过蓝牙连接，实现点对点、远距离的安全通信方式，并且支持SOS文字广播、一对一语音对讲和文字交流、地图位置显示等。这一更易、更远、更省的通信新方式，在野外探险、科学考察、灾害救援等场景中具备高度实用价值。

除了天玑9400，联发科同步发布 3 纳米天玑汽车座舱芯片 CT-X1。它拥有强劲的旗舰级 CPU、GPU 和 NPU，为“AI 定义座舱”再次带来算力突破！至高可搭载 10 块屏幕，16 个摄像头，8K30 视频播放和录制，9K 分辨率显示，以及 5G 和 Wi-Fi 7 等先进通信技术，加速进入智能驾驶新世界。首批车型将于 2025 年量产上市。

最后我们做个有趣的调查，对于联发科天玑9400的发布，各大手机品牌也相应喊出口号：

Vivo：天玑调教看 vivo

OPPO：天玑上限看 OPPO

Redmi：天玑性能调教看 Redmi

你们觉得谁的口号好？

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