中方接下挑战书,拜登后方已乱,美尝到反华苦果,冤大头浮出水面

大白话一起堪世界 2024-08-19 01:30:39

美国打压中国半导体产业,中方接下“挑战书”后,拜登政府的后方却已经乱了,美方开始尝到反华苦果,“冤大头”已经浮出水面。那这“冤大头”到底是谁?拜登后方如何乱了?

在中美全面博弈的大背景下,美国拜登政府早早的就把中美交锋主战场圈定在了芯片半导体领域,然而,随着拜登政府在半导体领域对华打压手段不断升级的时候,其后方已经开始乱了。8月13号,来自加州的美国民主党籍参议员帕迪利亚与众议员洛夫格伦就联名致信美国商务部官员,呼吁冻结关于就对华出口技术实施新限制的计划,称在美国盟友不跟从的情况下,美方单方面实施限制措施可能会损害美企利益,让外国竞争对手受益。据了解,上个月有消息称美国商务部计划出台新规定,扩大美国阻止其他一些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。而这里面指的“其他一些国家”就是日本和荷兰。

早在今年6月份,美国商务部副部长埃斯特韦斯曾先后访问荷兰和日本,其目的就是再次尝试在美日荷三国于2023年达成的“神秘协议”基础上,阻止中国进口先进半导体设备,同时敦促荷兰和日本加强对阿斯麦和东京电子在中国维修保养先进设备的限制。因为美国已经对应用材料公司和泛林集团等美企实施了此类限制,所以拜登政府也希望日本、荷兰也参与到其中。

虽然美国在这方面表现的十分积极,但是日本、荷兰的回应却十分“冷淡”。此前,荷兰经济事务大臣阿德里安森斯在接受采访时,谈及美国拜登政府施压荷兰政府在芯片领域打压中国一事,她曾表示,尽管有压力要求欧洲更紧密地配合美国对华技术出口的限制,但她仍然主张对此采取审慎态度,毕竟,此类政策可能造成更广泛的影响。而日本方面则是强调,希望评估当前限制措施的影响,然后再考虑采取更严格地措施。这也就是美国议员在信中所说的,“美国盟友不跟从”的情况。

正是在此背景下,美国议员才会在信中呼吁拜登政府冻结关于就对华出口技术实施新限制的计划。其实,从美议员信中的内容还不难发现一点,美国在这场打压中国半导体产业行动的“冤大头”已经浮出水面了,那就是美国自家半导体企业。为什么这么说?以美国芯片企业英伟达为例,去年,美国监管部门禁止英伟达向中国销售高性能人工智能(AI)芯片后,英伟达为了继续卖芯片给中国企业,在很短的时间里设计出了一系列新产品以适应更严格的限制政策,俗称“阉割版”芯片。

然而,现实情况是,中国云计算公司并不热衷于购买这些“阉割版”性能较低的芯片,中国电信、中国联通等国有电信运营商甚至已经采用了国产芯片。说白了,最终的反华苦果,还是由美方自己来尝。事实也一再证明,美方这种将经贸科技问题政治化、工具化、意识形态化的做法,不仅冲击两国及全球正常贸易投资往来和产供链稳定,更不符合包括美国在内的任何一方的利益。

对于拜登政府下的这份“挑战书”,中国早已接了。中国外交部发言人林剑就明确指出,遏制打压阻挡不了中国的发展,只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方密切关注有关动向,坚决维护自身合法权益。另外,美方这种近乎疯狂地打压中国的行为,不仅是当今世界上最典型的霸道霸凌,同时也说明了美国一些人为了维护自己的单极霸权,已经到了失去理智的程度,这不能证明美国的强大,反而暴露出美方已丧失自信,乱了方寸。

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