相信最近不少人都听说过二维芯片，也就是所谓的原子级芯片技术，是美国麻省理工学院的研究团队，在芯片领域取得的最新重大突破，这项技术就是二硫化钼（MoS2）的原子级薄晶体管，是可以将晶体管做成只有原子级的厚度，所以芯片将会比以前容纳更多晶体管，从而让芯片性能变得更强，同时芯片的体积还将变得更小更薄，这无疑是美国取得革命性技术突破的进展。
众所周知，在芯片行业存在一个摩尔定律，那就是芯片性能每隔十八个月，就会往上翻一翻，如今看来这个定律非常可靠，当传统电子芯片即将走到物理极限的时候，美国就在这个关键时期取得重大突破，再次持续了摩尔定律的可靠性，这也意味着美国不仅拥有当今世上最厉害的核心芯片技术，如今又在此基础上将芯片性能再次升级，中国芯片再想超越美国，可以说已经变得难上加难了。
而且更加重要的是，本来中国在芯片领域就被卡住脖子，如此一来，美国还会不会继续限制各种技术出口，特别是针对这种原子级薄晶体管的技术出口，甚至不允许相关厂商提供此技术打造的相关芯片技术产品，那么我们极有可能在今后的科技竞赛中，彻底落后于人，也正是因为如此，不少人都在感慨美国怎么这么牛，实际上行业人士都知道，这并不是美国有多牛，而是我们中国的人才都往美国跑，帮助美国在技术领域保持领先优势。
确实如此，比如这次取得突破的美国麻省理工学院的研究团队，其中就包括有很多华人科学家，而且更加重要的是，取得关键性技术成果的科学家，同样也是华人科学家，也就是说还是和以前一样，就连美国半导体专业人士自己也承认，华人科学家给美国半导体的贡献，已经大于美国本土科学家，这也是为什么全球顶级的半导体专家几乎一半以上都是华人，包括还有全球半导体公司的创始人，同样也都是华人，比如台积电的张忠谋，英伟达的黄仁勋等等。
科技想要发展，技术想要进步，不仅仅是靠设备，而更加重要的是靠人才，美国之所以发展得如此之快，技术如此之先进，不就是当初注重人才的引进吗？比如二战时期美国引进了很多德国科学家，当时德国在世界上的先进装备都有目共睹，就连研究第一颗原子弹的主要人物，也是在德国出生的爱因斯坦，可见引进人才有多么重要，自从中国改革开放以来，中国很多学子纷纷出国留学，同样也再次为美国输送了更多高端人才，也才让美国不断在技术领域又取得重大突破。
据可靠消息透露，如今在美国硅谷工作的华人几乎高达25万人，仅清华北大两家高校就占了数万个名额，不得不说，这实在让人感到有些惋惜，如果这些人才都能回国发展，都能为祖国效力，试问中国在各个领域取得重大突破，甚至是打破国外技术封锁，超越美国所有技术可能都不是什么难事，可惜这些人才为了国外的优厚待遇以及良好的科研环境，都纷纷选择留在美国发展，并且帮助美国取得大大小小的技术成果。
如今所谓的原子级薄晶体管就是如此，此技术不同于传统电子芯片，传统电子芯片采用的是块状结构制成的晶体管，而原子级薄晶体管的厚度，就相当于是原子的级别，是比传统电子芯片的晶体管还要更薄更小，所以就能容纳更多晶体管，从而让摩尔定律再次延续，甚至在此基础上进一步升级，打造出更强的超级芯片产品。
那么这是不是意味着美国更强呢？不过我认为也不用担心，因为我们不仅有量子芯片这样的技术与之竞争，而且更加重要的是，我们还有华人科学家作为筹码，因为这些科学家正在外面学习，只是学习的时候顺便帮助美国取得重大突破，一旦他们真正学有所成，自然就会回到祖国，那个时候就是我们迎来技术爆炸的时候，也是中国真正崛起的好日子。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。
