编者按：自从高通连续两代推出火龙888和火龙8Gen1，算是给了联发科一个机会。此前联发科已经远离中高端芯片市场很久了。只能给一些低端产品，尤其是在非洲东南亚等地区售卖的产品做芯片供应。那随后联发科通过天玑8000系列和天玑9000系列彻底在中高端上站稳了脚跟，目前也获得了一部分用户的认可以及国产手机厂商的认可，这次天玑8400系列能复刻天玑8100的荣光吗。

事实上联发科真正回归中高端的芯片市场，是因为天玑8100这一款芯片。这枚芯片主打中端市场，采用了台积电五纳米工艺制成。四个A78大核，4个A55小核。由于其采用的的还是arm A78的架构，反而让他避开了新架构的问题。

搭载这款芯片的红米K50以及真我GT Neo3，都获得了用户的好评。天玑8100能够保持不错的性能，发热更少，功耗更低，成为当年一代神U。后续发布的天玑9000系列反而表现没有那么突出，并没有带来更高的功耗比也没有带来更好的性价比。

最近两年，天玑8000系列后续的产品，比如天玑8200，这些产品再也没有复刻天玑8100的容光焕。然和高通骁龙的7系列相比也明显处于下风，更不要提高通目前还推出了高通骁龙8SGen3。

这次联发科带来天玑8400，势必要在终端市场和高通进行比拼，毕竟现在高通在中高端的芯片市场上也推出了不少产品，比如说高通骁龙8SGen3高通骁龙，第3代7SGen3产品。

天玑8400目前工程样片在安兔兔上的跑分达到了170~180万。之间，这一成绩超越了高通骁龙8SGen3。相比于上一代天玑8300及跑分性能提高了12%~18%。从硬件规格上来看，天玑8400基本上还是沿用台积电4纳米工艺制程，毕竟新款的三纳米价格太贵了，即便是联发科涨价幅度较少，估计也有15%的涨价。而天玑8400本身面对的就是中高端的产品，更确切的说是性价比旗舰产品，如果单枚采购成本太贵，那是不利于出货的。

上一代天玑8300采用的是ARMV9架构，大核为a715，小核心为a510。理论上来说，天玑8400应该不会做大幅度的变动，应该延续这套架构，不过大核心和小核心的频率会略微变化一些。目前arm也发布了自己v9.2的架构，推出了全新的X4超级大核，大核则是推出了a720，小核心为a520，假如天玑8400要是采用新的架构来设定的话，那么理论上性能还会提升更多。

你们愿意买天玑芯片的手机吗？