知情人士透露，拜登在卸任美国总统之前，将进一步限制英伟达、AMD的AI芯片出口，为此计划建立“三级芯片限制”政策。
82岁的美国总统拜登，计划于2025年1月20日卸任美国总统，将权力移交给79岁的特朗普。现在距离权力交接仅剩20天。
而在这最后的时期，拜登放手一搏，做了很多“大事”，包括：全面、无条件的赦免自己的儿子、向乌克兰提供5亿美元的军事援助，更重要的就是加强对芯片的管控。
过去，美国的芯片管控主要针对中俄两国，随着AI芯片需求的加大，美国计划将AI芯片的限制扩大至全球，提出了“三级芯片限制”。
三级芯片限制美国将全球不同地区分为三个梯队
第一梯队：美国的少数“盟友”，可以完全使用美国芯片；包括德国、荷兰、日本、韩国、中国台湾等18个国家和地区；
第二梯队：绝大多数国家，将面临以国为单位的总算力限制；
第三梯队：美国实施武器禁运的国家，包括中国大陆、俄罗斯、朝鲜、伊朗等20个国家；数据中心出口芯片，将被全面禁止。
第一梯队，属于美国的盟友，不受限制使用美国芯片，可在境内部署算力。其实，没有这些盟友，美国自己的芯片也会受到影响，更准确的说是互相需求。
第二梯队，综合实力一般，但是也在AI芯片数量上受到了限制，计算能级相当于50000个图形处理单元 (GPU)。
想要升级算力，就需要使用有VEU资质的企业，为其建设算力中心。
而VEU资质有两个硬性要求：1、符合美国政府的安全要求，包括物理、网络和人员方面的安全要求。2、50%算力在美国境内，且在第二梯队国家算力不超过7%。
简单来说，就是这些国家的算力，要在美国的控制范围内，并且要使用美国的AI技术和标准。
第三梯队，是最严格的，禁售数据中心芯片，其余AI芯片也面临着出口限制。
过去可以购买、代工的AI芯片，接下来都会受到限制，想要发展AI，打造数据中心，只能自主研发AI芯片。
7nm扩大至16nm？有消息人士透露，第三梯队的AI芯片限制，将由7nm扩大至16nm。
在芯片制程中，通常把28nm及以上制程定义为成熟工艺，14nm及以下定义为先进制程。AI芯片大都采用了7nm及以下工艺。
在2024年11月，台积电在美商务部的要求下，停止为了大陆企业代工7nm的AI芯片。这些企业包括阿里平头哥、百度昆仑芯、燧原科技、天数智芯、蔚来、小鹏、黑芝麻等。
短期内，影响还是很大的。虽然内地晶圆厂也能做到7nm工艺，但是成熟度、稳定性和产能均受到了限制。
这种情况下，不排除部分企业退回10nm、14nm工艺，采用全新设计、3D封装等技术，去做等效7nm的芯片。
虽然，短期内可以缓解内地算力荒，智驾芯片的需求，但是不会有更多的AI芯片拿去出口。
第三梯队的国家达到了20个，芯片技术最强、产业链最完整的就是中国大陆，如果中国大陆自己的AI芯片都不够用，其他国家就更困难了。
所以，美国将芯片限制由7nm扩展至16nm，对第三梯队进行全面出口限制。
缩水版英伟达芯片也会买不到自2022年10月以来，美商务部不断升级限制政策，对英伟达、AMD的算力芯片实施出口管控。
而英伟达采取的策略是研发针对中国市场的“缩水版AI芯片”，包括A800、H800、H20、B20等。这些芯片覆盖了训练、推理和边缘计算。
A800是A100的阉割版，H800是H100的阉割版，在算力、带宽、存储方面打了折扣，但是很快被美商务部禁售了。
美商务部长雷蒙多表示：只要英伟达绕开禁令，研发出一款可以出售到中国的AI芯片，那么这款芯片第二天就会被限制。
但是英伟达不死心，又推出了H20系列，可以说是H100阉割版的阉割版，FP16算力仅为148TFLOPS，不足华为昇腾910B的一半内存为96 GB HBM3，带宽为4.0 TB/s。
什么概念，这是直接把一款旗舰级的AI芯片，阉割成了入门级芯片。
但是即便如此，这款芯片在中国大陆的售价依然达到了9万元/颗，为英伟达带来了660亿元的收入。
有分析师称，英伟达H100增速开始降低，而H20受益中国AI的发展，居然在2024年四季度，实现了50%的环比增长。
不过，随着“三级芯片限制”政策的出台，H20也会受到出口限制，第三梯队买不到，第二梯队数量受限，第一梯队看不上。
英伟达将会受到很大影响，目前公司股价已经出现了下滑，英伟达、AMD等芯片企业反对即将出台的芯片政策。
国产芯片将逆势突围
美国的芯片限制政策从2019年开始，从“实体清单”到出口限制、“代工断供”，再到半导体设备，最后到现在的全面限制。
表面看起来很吓人，越来越严格了，买不到产品、买不到设备、买不到技术、买不到授权。
但实际上，这恰恰说明美国在芯片领域的“牌”已经出完了，而且并没有取得太大的效果。
在手机SoC领域，华为自主研发的麒麟芯片已经进入中高端，直接与苹果、高通、联发科竞争;
在AI芯片领域，华为研发的昇腾系列芯片，也开始替代英伟达A100；
半导体设备方面，光刻机迭代至65nm分辨率，刻蚀机进入3nm时代，离子注入机实现了28nm等等，EDA进入7nm时代。
在整个芯片产业链上，国产芯片正在快速突围，只要国产芯片保持目前的研发力度，那么未来几年，将会全面进入7nm、5nm时代。
至于AI芯片，它的难度主要在制造环节，只要我们攻克半导体设备，AI芯片会比手机SoC更简单。
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