飞象原创（魏德龄/文）传闻已久的iPhone SE 4很可能快来了，而传闻更加已久的苹果基带也将会伴随着款入门级iPhone机型登场。遥想2019年，苹果用10亿美元收购英特尔基带业务，并预计将在后续机型中采用自研基带。然而，相比Apple Silicon在市场上的傲视群雄，甚至是引领的新一轮技术革新。苹果自研基带项目却是一拖再拖，早在2023年时就又再度与高通续签了三年协议，尽显底气不足。
这一切的一切，或许在欲从低端入手的iPhone SE 4市场定位上，能够找到当前苹果基带的技术瓶颈所在。
入门级机型的网速
相比于普遍被消费者所熟知的在SoC型号、屏幕、摄像头上的缩水，入门级机型在连接能力上的刀法往往并不容易被关注。但尤其是进入5G时代后，基带与射频的成本其实同样不容忽视，仅仅在电商平台搜索下5G CPE高昂的价格就能发现其中的端倪。一般情况下，美国市场的入门级机型中会优先砍掉对于毫米波频段的支持，同时Sub-6GHz频段上的峰值速率也会相应锁水，以便来控制整体成本。
根据The Verge报道，苹果在iPhone SE 4上所采用的自研基带仅支持四载波聚合，下行峰值速率只有现有机型的40%，并且不支持毫米波频段。显然，如果苹果将这一参数的基带应用于自家旗舰机型中，如此网络能力将难以被消费市场所买单。
何况，苹果在iPhone 16系列中似乎还有意放缓了自身在连接能力的升级步伐，与Android市场形成在参数规格上的差异化。一般而言，当年的苹果iPhone机型会采用去年Android旗舰机型上标配的高通基带。但在iPhone 16系列中，苹果并未遵循以往规律而采用骁龙X75，却选用了一款型号为X71的基带，射频也并非X75配套的SDR753/SDR875，而是SDR735，甚至还相比iPhone15系列缺少了对于B46频段的支持。
一拖再拖的未来
从本文开头不难发现，苹果自研基带的最初时间节点莫过于锁定在了2023年。如今随着iPhone SE 4消息的爆出，显然2025年才成为其真正的时间节点。但是苹果又将这一时间点一分为二，由于自研基带难以满足旗舰机型的连接能力需求，又有消息称苹果预计会在2026年推出第二代5G基带，峰值下行速率将提升至6Gbps，并且支持毫米波频段。
根据知名分析师郭明錤在去年9月给出的预测，苹果5G基带准备从2025年开始小规模出货，并在2026年和2027年大幅增长。预计苹果的5G基带出货量将在2025年达到3500万-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿，2027年达到1.6亿-1.8亿颗。在2025年拉动苹果基带出货的机型除了iPhone SE 4外，还有将于下半年面世的iPhone 17 Air。
另据彭博社报道，苹果5G基带还将有望在入门级iPad中得到应用，这款产品的发布时间与iPhone SE 4相近，为今年3月份。
不难看出，超高速连接能力目前是苹果基带的能否实现如Apple Silicon般成功的关键所在。如果产品仅仅能够满足入门级机型的连接需求，显然不符合苹果选择自研基带之路时的最初设想。毕竟单独的基带芯片在iPhone紧凑的机身内部，还对散热与设计产生着不良的影响。一台网速不快、温控不佳的产品，难以被旗舰机用户所接受。
苹果的基带研发之路，显然比其芯片革命要曲折得多。虽然iPhone SE 4将成为苹果自研基带的“试验田”，但从目前披露的信息来看，其性能尚难以撼动高通的成熟方案。苹果如果想在未来彻底摆脱高通，在旗舰机型中全面应用自研基带，仍然需要克服关键的技术难题。
这一漫长的研发之路，不只是技术上的较量，更是市场策略与供应链掌控力的博弈。苹果已经在Apple Silicon上证明了自己，但在基带领域，时间或许才是最大的敌人。面对竞争对手的不断进步，苹果必须在未来的某款产品中交出一份令人信服的答卷，否则，即便是自研之路，也可能成为一场不得不妥协的豪赌。
