xMEMS系统
美国xMEMS Labs公司为移动处理器推出了一种不寻常的冷却系统XMC-2400。专有的冷却器仅重 150 毫克，厚度为 1 毫米，能够在没有风扇和热管的情况下从芯片中散热。开发人员讲述了它是如何工作的。
冷却器的工作原理基于超声波调制：空气从高压区移动到低压区。新颖性通过使用超声波脉冲振荡膜来产生这种效果。它基本上是一个类似于Creative Aurvana Ace耳机中使用的型号的扬声器。
XMC-2400 的空气容量高达每秒 39 立方厘米，反向压力为 1000 帕斯卡，据 xMEMS 副总裁 Mike Householder 称。根据 IP58 标准，冷却器具有防尘和防潮功能，可直接安装在芯片顶部 - 例如处理器。
其他电子产品制造商，如 Frore AirJet Mini 和 Mini Slim，提供类似的解决方案，但他们的冷却系统比 xMEMS 芯片大得多（厚度分别为 2.8 毫米和 2.5 毫米）。根据Hausholder的说法，xMEMS技术为小工具的设计提供了很大的灵活性。
XMC-2400预计每个芯片的成本不到10美元，首批客户将在今年年底前收到品牌产品。该公司负责人还指出，xMEMS的生产合作伙伴（台积电和博世）可以轻松地从基于相同技术的扬声器生产转向冷却芯片的制造 - 为此，您无需购买新设备。
