新一代酷睿Core Ultra 200S系列CPU，也就是代号Arrow Lake-S的桌面CPU产品，作为全面更新的一代产品，最大的升级在于温度功耗等能耗比指标上终于追上了竞品。在取消了超线程之后，同为8P+16E核心的情况下，多核性能还有所上涨，主要还是得益于小核效率的大幅度提高，同时温度功耗也得到了大幅度改善，默认状态下能耗比相比上代有了大幅度改善。不过绝对性能上限方面，相比于上代产品提升不够明显，新的CUDIMM内存的高频优势也暂时发挥不出来，现有13、14代Core用户，如果没有遇到稳定性问题，在打游戏方面确实不用升级，不过生产力方面倒是真的提高了不少，也更加稳定了。最重要的，面对ZEN5的压力，Core只翻了温度功耗这一半，性能这面还没有完全翻过来......
不过在这个当口，如果还是想装一台高端Intel平台机器的话，“买新不买旧”是当仁不让的选择，毕竟搭配的ROG Maximus Z890 Hero主板，真的是各种拉满，也算是对得起这颗CPU了！
前言：当年在PC业界，在著名的“摩尔定律”渐渐无法适应业界的发展之后，Intel提出来过一个“Tick-Tock”战略，最初是计划将CPU的更新拆分成像钟摆左右摆动一样的两个阶段，即工艺更新的“tick”阶段，以及架构更新的“Tock”阶段。
然而在2014年前后，原本一年摆动一次的钟摆tick（2006年32nm Clarkdale）——tock（2011年新架构Sandybridge）-tick（2012年22nm的Ivy Bridge）-tock（2013年的新架构Haswell）也慢了下来，由于此时生产工艺上出现了瓶颈，2015年原本的Tick，新工艺14nm的Broadwell几乎没有几个桌面消费级产品，跳过了一代，直接到了2016年的Tock Skylake，也就是大家熟知的i7 6700K那代，确实很强悍，但是也确实还是四核饱受诟病，到了2017年新工艺进一步瓶颈，tick不下去了，变成了优化Optimization，推出了第七代CoreKaby Lake，也是时间第二短（9个月）、争议最多的一代，但是确实非常经典，至今还在不少人电脑中勤恳工作。
面对锐龙的凶猛攻势，陷入瓶颈的Intel又连续推出了三代Optimization节奏的产品，简单粗暴的加核，分别是2017年6核的8代Coffee lake、2018年8核的9代Coffee lake-Refresh、2020年10核的10代Comet Lake。然而此时对面锐龙都刷到7nm工艺了，尽管TSMC的工艺数字和Intel的工艺数字不能简单比较，但是这边Intel 14nm还是压力太大，新工艺又迟迟不能在桌面平台落地，只能在2021年又上了一个“半代Tock”——架构升级但是核心数量变回8核的11代Rocket Lake，总算是勉强回到了原来“Tick-Tock”的节奏。
可惜的是11代Rocket Lake表现并不好，毕竟用移动平台上的新工艺+新架构强行套桌面平台的老工艺，结果成了史上最短命的一代，在现任Intel CEO Pat上任后，11代Core仅仅持续了7个月就被全面升级Intel 7工艺+大小核架构的12代Alder Lake所取代，这也是近几年来最经典的架构之一，也算是终于打了一回翻身仗！
不过接下来的几年中，Intel又重回10年前的老路，连续两代工艺都没有更新，一直都是优化阶段，小改款推出了13代Raptor lake和14代Raptor Lake-Refresh，移动平台的新工艺新架构Meteor Lake又没敢上桌面平台，这后面的故事大家都清楚了，这两代产品最近被曝出有BUG，直接导致Intel股价严重受挫，急需一位英雄踩着七彩祥云来拯救风雨飘摇的Intel——这就是今天的主角，全新Core Ultra 200S系列处理器，代号Arrow Lake-S的桌面级CPU。
有什么变化？从桌面平台的角度来看，这代Core Ultra算是像12代Alder Lake一样完全更新的Tick+Tock一代，不仅工艺从Intel 7升级为移动平台的先进Foveros 3D封装，结合了Intel 3、TSMC N5P、TSMC N6等等不同工艺封装在一起，相比14代Core不论是在制造工艺、CPU架构、核显架构、IO接口等等都进行了全面的更新，搭配的主板换成了LGA1851接口的800系列，内存则支持新的高频率内存CUDIMM DDR5，以及增加了独立的AI处理单元NPU，最重要的则是能耗比终于达到和竞品差不多的水平了......
另一个比较明显的改变，就是全面取消了有23年之久历史的Hyper Thread超线程技术，超线程技术最早发布于2001年的Northwood核心的奔腾4，能够实现看起来“单核变双核”的神奇效果，不过后来随着核心数量越来越多以及效率越来越高，这个功能在Intel CPU上也越来越鸡肋，产生了很多额外温度和功耗之外，对于游戏性能来说甚至还有副作用。
这代随着CPU架构的革新，新的E核（能效核）效率的大幅度提升，多达16个E核的性能已经完全可以覆盖原本需要超线程来顶上的多任务场景，于是这次就全面取消了超线程，从原来14代的24核32线程变成了这代的24核24线程，线程数少了25%，但是总体多线程性能还提升了大约20%！这就是新架构的威力！
除此之外，这次的新平台也支持全新的CUDIMM DDR5内存，这种全新的内存在普通的DDR5内存上增加了频率驱动单元，以比较少的代价换取了更多的频率提升——可惜现阶段还是初步阶段，频率提升相对于传统DDR5还不明显，成本还增加了一些，但是潜力还是巨大的，已经有厂商展示了DDR5 9600MHz的CUDIMM样品，上市在即，目前能说目前的状况未来可期！
开箱！说了这么半天，还是来看看今天的主角吧！零售版本的Intel Core Ultra 9 285K，本次发布的旗舰产品，首发售价据说是4799，对标的就是目前AMD的旗舰锐龙R9 9950X，比9950X首发价格便宜了100，不过这两天9950X已经调整到4299了......
这代U9终于换成了酷炫的黑盒，不过包装盒体积和上代完全一致，内包装由酷炫的硅片包装换成了一个纸内盒。
CPU的底板PCB也和上代完全一致，顶盖稍微长了一点，高度一致，从背面的触点来看，主要是在LGA1700一圈增加了一部分触点，中间一圈也补了一些，因此虽然是LGA1851，但是依然兼容上代的LGA1700散热器，这点好评！
随着这颗CPU的到来，这张华硕ROG Maximus Z890 Hero主板也总算是圆满了，这代ROG主板一如既往的顶，能想到的不能想到的基本都给了，也算是为了Core Ultra鞠躬尽瘁了！
具体测试平台：
CPU：Intel Core Ultra 9 285K
Intel Core i9 14900K
AMD Ryzen 9 9950X
散热器：ROG 龙神3 Extreme 360 一体水
主板：ROG Maximus Z890 Hero
ROG Maximus Z790 Dark Hero
ROG Crosshair X780E Hero
内存：芝奇TridentZ5 CK CUDIMM5 8200MHz 24GB×2
芝奇TridentZ5 RGB 7200MHz 16GB ×2
显卡：NVIDIA GeForce RTX4090FE 24GB
SSD：金士顿KC3000 1TB
电源：ROG Thor II 1200W
测试成绩这次我们先来看Core Ultra 200S这次进步最大的方面吧：温度和功耗！得益于最新的Intel 3工艺以及去掉了超线程，还有严格遵守Baseline的默认设定，再加上新龙神3Extreme散热器的共同压制，成功地把TDP 125W、实际功耗240W左右的U9 285K压制到了80摄氏度以内，和9950X默认相当，这几年Intel满载温度最低的一次！平台功耗上也......略高于默认状态下的9950X，但是比baseline的14900K低了40W左右，确实有了不小的进步！
然后是进步还可以的部分：理论性能，尽管少了8个框框，功耗温度也低了，但是多线程性能确实是目前默认状态下最高的——高出了默认状态下的9950X一丢丢，恰如7950X vs 14900K那时一样，控制得可谓刚刚好，单核则继续当仁不让地拿下了头筹，但是领先幅度确实是越来越小了——毕竟这次频率上相比14900K还低了0.3GHz，单核心性能的提升被频率差距吃回去了一点。考虑到新的Arc核显和NPU对AI的加成（这个回头测），以及功耗的降低，如果是需要Intel平台的生产力装机的话，新的Core Ultra还是值得更换的。
最后则是比较难绷的部分：游戏性能。Intel倒是在前几天的发布PPT中比较诚实地宣布了游戏性能一般，不过实际成绩测下来确实有点搞笑，不仅和对面游戏性能公认不太行的9950X打得有来有回，甚至有的游戏还不如14900K，最尴尬的是寄予厚望的8200CUDIMM超高频内存，平均游戏性能是低于普通的DDR5 7200内存的，个别游戏能赢一丢丢，但是输的就更多了！总体来说，如果是单纯打游戏的话，确实没必要换新平台——要换，也不是现在换，起码等更高频的CUDIMM出来再说，现阶段是又贵又倒吸，这谁受得了！
CUDIMM有优势吗？有，但不是现在！对于游戏来说，内存的延迟比带宽要重要一些，毕竟游戏的数据交换还是相对比较少的，但是CUDIMM等于是用了一部分延迟换取了更高的带宽，就如每代内存刚换代的时候，由于频率还没有起来，就会出现内存性能新不如旧的情况，而目前CUDIMM就刚好处在这个阶段，价格高延迟高频率低，并且由于Core Ultra的3D封装的缘故，芯片间内存延迟增大，第二代的Foveros 3D封装在这方面显然不如AMD打磨了N代的Chiplet封装延迟低。因此在现阶段，负责任的说，在CUDIMM频率没有提升到9000MHz这样普通D5内存达不到的频率之前，8200MHz这样的频率的CUDIMM，真的就只剩下贵了......好在Z890主板也兼容普通内存，打游戏的话便宜的DDR5 7200MHz就足够。
↓虽然CUDIMM的内存带宽提升了接近20%，但是延迟也提升了差不多水平，这对于游戏应用来说，完全是得不偿失。
对比被人吐槽了很久的AMD Chiplet，虽然内存8000 Gear4的跑分还不如6400Gear2，但是6400的内存延迟带宽什么的已经优化的很到位了，AMD吃粗粮，好养活！
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听说在德意志没能怎么卖，果然行家之间都是知根知底知套路的啊
身没翻过来结果又翻车了