我国并不是设计不出能将美芯踩在脚下的“中国芯”，而是当下的国内企业造不出来罢了！任正非曾在接受媒体采访时，一针见血的点出了“中国芯”的现状。

美国之所以能够逼迫日本签订《美日半导体协定》，酿造举世闻名的“东芝惨案”，从各国半导体企业身上“吸血”，主要还是因为美国手中所掌握的半导体核心技术渗透到了世界芯片产业链的各国角落，建立了一个非常牢固的“科技霸权”，如美国EDA软件工具三巨头Synopsys、Cadence、Mentor，垄断着全球95％以上的EDA软件市场份额。在美国的眼里，从来都没有人类科技文明将会如何发展进步，有的只是利益，只要谁动了自己的奶酪，就会对其进行疯狂的打压，将流氓和无赖的特性展现的淋漓尽致。美国酿造“东芝惨案”，摧毁日本的半导体霸权，让日本半导体产业遭受巨大的损失，至今仍在暗自舔舐伤口。但是，并非所有企业都惧怕美国的霸权和制裁，如华为等中国科技企业，通过在科研领域不断加大科研投入，纷纷掌握各自领域的话语权。

华为等中国科技企业的强势崛起，动摇了美国科技霸权的“根”，让其寝食难安，为了将威胁消灭在萌芽之中，在几年前开始将黑手伸向华为等中企，对它们进行了一轮又一轮狠毒的打压，企图通过技术封锁的方式，遏制我国科技的崛起。为了达到遏制中国科技崛起的目的，美国在打压华为等中国企业的同时，向日、韩、荷等国持续施压，要求它们加强对中国半导体技术的出口管控，围堵“中国芯”。美国及其盟友的技术封锁，虽然给“中国芯”的发展造成了很大的影响，但也激发了我们中国人的血性，自从华为事件发生后，国内科技企业纷纷走上了“技工贸”道路，持续加大科研投入，降低对进口技术的依赖，实现自主独立。国资委正式对外宣布，今后将加大对集成电路和工业母机等领域的投入，争取早日结束被人卡脖子的痛苦日子。

然而，让所有人没想到的是，国家刚刚下达“铁令”，国产光刻机就传来了“炸裂性”好消息，上海微电子研制的DUV光刻机已进入中企的生产线，且哈工大突破了EUV光刻机的核心技术。前不久，哈工大正式官宣，该校的科研团队成功研制出高速超精密激光干涉仪，该激光干涉仪用于350nm到28nm工艺光刻机的集成研制和性能测试，解决了国内相关领域测不精、测不快和测不准的难题，对国产光刻机有着积极地推动作用！除此之外，哈工大还掌握了可用于EUV光刻机的光源技术！哈工大所掌握的这两项光刻机技术，对“中国芯”的发展而言，可谓是一个“里程碑”，只要我国造出了EUV光刻机，“中国芯”就能彻底将美芯踩在脚下，让它再也不敢轻易地欺负我们。

上海微电子DUV光刻机国内企业生产线、哈工大突破两项光刻机核心技术，在国际上引起了广泛的关注与讨论，美媒甚至发文感慨道：中国的这群科学家太可怕了，他们仅用了几年时间就走完了西方几十年才走完的路！正如美媒所言，中国科学家的智慧太可怕了，这也是美国在与我们“科技脱钩”之前所没有想到的，在它们的鞭策下，中国人将会在很短的时间内打破西方芯片的封锁。待中国企业造出7nm、3nm乃至更先进制程工艺芯片的时候，我们一定要颁给美国一个一吨重的大勋章！最后，请支持“中国芯”崛起的中国人为我们的科学家点赞！