小米芯片抵达台积电？

众所周知，芯片是由沙子制成的。

从沙子中提取的硅锭经过光刻、蚀刻和切割成晶片，然后进行测试、包装，最后加工成芯片，安装在手机、电脑和其他电子产品中 .......。

这就是为什么晶片经常被称为 "沙价 "和 "沙晶片"，因为晶片实际上是由沙子制成的。

最近有消息称，小米芯片生产用的沙子是从台积电运来的。

据熟悉内情的人士透露，台积电已将其下一代 "SurgeS2 "芯片减半，很快就能投入生产，用于小米的新手机。

与集成 ISP 或充电管理芯片的设备相比，SurgeS2 使用的芯片更大。

2017 年，小米推出了 28nm 制程的 "澎湃 S1 "芯片，但由于工艺落后，技术水平不高，性能平平，以至于小米内部收到不少投诉。

也许小米知道这场游戏有多难，所以它没有推出 SurgeS2，而是专注于 ISP、充电管理和快速充电。

小米的意图非常明显：利用这个小芯片，积累经验，进一步改进工艺，最终做出像 Soc 一样庞大复杂的芯片。

联发科 CEO 蔡力行日前也表示，小米 Soc 即将面世，小米与 ARM 联合开发芯片，然后交由台积电负责，联发科因为基带使用联发科芯片，也会参与其中。

这里面包含了很多东西，一是小米要使用ARM架构、ARM IP，肯定是ARM更强，第二点，这个联发科的基带芯片，并不是小米自主研发的，而是类似第三部分苹果A的芯片。

就销量而言，小米目前是全球第三大手机品牌，其 2023 年的销量约为 1.5 亿部，这将涉及到从高通和联发科等公司采购芯片。

如果小米也有一款用于中低端手机的芯片，哪怕性能差一点，也能为小米省下不少，而小米手机由于芯片的存在，也会让小米在市场上，更具竞争力。

OPPO 放弃了核心技术，而华夏没有，但核心技术牢牢掌握在自己手中，现在只等 S2 快速问世，华夏才有实力与华为抗衡。