近日，苹果供应链分析师郭明錤再次确认，iPhone 18 系列将搭载的 A20 芯片将采用台积电全新的 2nm 制程工艺，本周另一位分析师 Jeff Pu 也给出了相同看法。
而此前一度流传的“A20 芯片将停留在 3nm”的说法，已被相关人士撤回。
郭明錤透露，台积电的 2nm 芯片试产进展颇为顺利，三个月前良率已达到 60%-70% 区间（现在只会更高）。良率，简单来说，就是每片硅晶圆上能正常工作的芯片占比，而硅晶圆就像一块巨大的芯片“拼盘”。更高的良率标志着生产效率的提升，也为 A20 的量产扫清了障碍。
相比之下，今年秋季的 iPhone 17 系列预计搭载的 A19 芯片将基于台积电第三代 3nm 工艺（N3P）。
制程节点的缩小使得芯片能够容纳更多晶体管，从而显著提升性能并降低功耗。据悉，A20 芯片相较 A19 芯片，性能有望提升高达 15%，而能效表现则可能改善至 30%。
回顾苹果近年来的芯片发展脉络，制程工艺的升级一直是其核心竞争力之一。
目前的 A17 Pro 芯片采用台积电初代 3nm 工艺（N3B），而 A18 及 A18 Pro 芯片则升级至第二代 3nm 工艺（N3E）。今年将推出的 A19 系列将继续沿用 3nm，但会切换至更成熟的 N3P 工艺。
至于正式迈入 2nm 时代的 A20 芯片，则采用台积电首代 2nm 工艺（N2）。但需要注意的是，这些“纳米”标签更多是台积电的营销术语，而非实际的物理尺寸。
对用户而言，苹果 iPhone A 系列芯片的升级除了带来更强的性能外，也会有更高的能效，这将有助于延长 iPhone 续航时间、控制发热。
除了 A20 芯片外，消息认为 iPhone 18 Pro 系列还将迎来另一项重要升级——苹果自研的第二代 C2 基带芯片，有望为 iPhone 18 Pro 带来更快的网速及更优的能效表现。
上个月，iPhone 16e 首次搭载了苹果自研的 C1 基带芯片，拉开了摆脱高通（Qualcomm）基带的序幕，苹果称其实有史以来最省电的 iPhone 基带，实测表现也确实不俗。
近日分析师 Jeff Pu 认为，今年晚些时候推出的超薄款“iPhone 17 Air”将继续沿用 C1 基带。而到了明年，iPhone 18 Pro 则有望迎来 C2 基带。
相比 C1，预计 C2 在整体速度上会有显著提升，尤其将支持更高速的 mmWave（毫米波）技术，同时进一步优化功耗表现。
而今年的 iPhone 17 Pro、Pro Max 预计仍将使用来自高通的基带，苹果与高通的供货协议将持续到 2027 年 3 月，这给了苹果足够的时间逐步过渡到自研基带。与高通相比，苹果的优势在于能将基带与自家芯片和系统深度整合，从而优化整体体验。未来，苹果可能还会将基带集成进 A 系列芯片，推出真正的片上系统（SoC）。
尽管 A20 芯片、C2 基带令人期待，但 iPhone 18 系列的亮相还需等到 2026 年秋季，仍须等待一年半的时间。
iPhone 17 全系机模
在此之前，A19 和 iPhone 17 系列才是苹果的下一站重头戏。
