三星和台积电在芯片代工领域的竞争从来没有停止过，三星高管曾高调表态:要在20230年超越台积电，成为全球最大的芯片代工厂商。

乍一听来，三星高管的言论有些强势，但三星确实有赶超台积电的资本，毕竟三星是全球首家推出3nm工艺的芯片代工厂商，比台积电的3nm工艺要早半年发布。

如果说全球有哪家厂商能够在芯片代工领域赶超台积电，那么三星是最有希望的那一家。不过随着时间的推移，台积电在芯片代工技术上实现突破，台积电的优势更加明显了。

目前芯片工艺已经进入3nm量产阶段，比如苹果的A17、A18芯片都采用了3nm工艺，而高通的骁龙8至尊版、联发科的天玑9400也采用了3nm工艺。

只不过这三家厂商使用的3nm工艺不是三星的3nm工艺，而是台积电的是3nm工艺。并且这种3nm工艺是台积电的二代工艺，技术上有了更大的突破。很显然，台积电在3nm工艺上对三星呈现碾压之势，这是业内共识。

客观的讲，三星在3nm工艺上落后台积电，这对于三星而言是一件比较悲催的事情。毕竟三星的3nm工艺发布时间要早于台积电半年。奈何三星的3nm工艺良品率太低，难以规模化量产。

反观台积电发布3nm工艺后，其良品率高达75%。而现在台积电的3nm工艺已经是第二代水准，这意味着台积电的3nm工艺良品率还在75%以上。

整体来看，3nm工艺领域的竞争台积电已经取得胜利，三星和台积电的差距已经逐渐拉开。而接下来的战场就是2nm工艺，谁掌握2nm工艺话语权，谁就能在后续发展中赢得先机，因此三星还是有机会追上台积电。

不过最近台积电2nm工艺传来了新消息，据供应链体系人士透露，台积电的2nm芯片技术试产结果好于预期，良品率超过60%。台积电有望在2025年开始量产2nm芯片，而这种芯片很可能被应用在苹果新机中。

继台积电3nm工艺达到第二代技术后，台积电的2nm工艺良品率也达到了60%，这表明台积电2nm工艺已经具备大规模量产的条件。

反观三星3nm工艺进展就不顺利了，虽然三星的猎户座已经采用自家的二代3nm工艺，但由于这种工艺的良品率不高，这导致猎户座2500无法大规模量产。而三星计划猎户座2600采用自家的2nm工艺，但市场并不看好。

不管是3nm工艺，还是2nm工艺，三星目前的进展非常缓慢，难以和台积电相抗衡。最为重要的是台积电2nm工艺良品率已经高达60%，而三星的3nm工艺因为良品率较低却无法大规模量产。二者对比起来，三星的的芯片技术差距越来越大。

写在最后

三星高管雄心壮志，表明2030年要赶超台积电，成为全球最大的芯片代工厂商。不过按照台积电、三星的芯片工艺水准来看，三星的“雄心壮志”很可能会沦为笑话。现如今三星3nm工艺良品率还未实现突破，而台积电2nm工艺良品率高达60%，双方差距再次拉开，正因为如此，有外媒才表示:2nm工艺的竞争，台积电尘埃落定了。