SK海力士作为英伟达新型高带宽存储芯片HBM3的独家供应商，近日宣布该芯片已开始量产，并将在本月内首批交付英伟达。HBM3芯片的量产标志着存储厂商的竞争进入新阶段，同行三星电子和美光科技也相继表示已经开始批量生产。
近日，SK海力士在官方声明中表示，已开始批量生产下一代高带宽内存（High Bandwidth Memory，简称HBM）芯片，并将在本月首批交付给芯片巨头英伟达。这款新型的HBM3芯片由SK海力士独家供应，是市场上最先进的存储技术之一。
HBM3芯片被广泛应用于人工智能、数据中心、高性能计算等领域，相比前代产品，在性能和功耗控制上都有显著改进。据悉，SK海力士在2021年底就公布了其HBM3内存组合的发展计划，包括8-Hi 16GB内存栈和更为复杂的12-Hi 24GB内存栈。
除了SK海力士，其他存储厂商如三星电子和美光科技也在HBM3芯片的生产上发力。三星电子已经开发出业界首款12栈HBM3E芯片并计划今年上半年量产，而美光则计划于2024年第二季度出货。
HBM3的量产和推广将对存储芯片行业产生深远影响。随着数据量的飞速增长和计算需求的不断攀升，高带宽、低延迟的存储解决方案在各个领域都变得尤为关键。SK海力士的这一动作，无疑为行业带来了新的竞争和挑战，也为终端用户带来了更强大的技术支持。
SK海力士的HBM3芯片量产为存储芯片行业带来新的动态，同时也展现了公司在高端存储技术领域的领导地位。HBM3的量产和应用将推动存储技术的发展，满足人工智能和高性能计算对高速存储的迫切需求。在全球电子市场竞争激烈的背景下，SK海力士的这一步棋也预示着该公司在存储芯片市场中将占据更为重要的位置。
