按照惯例,高通每年都会在骁龙峰会中发布新一代的旗舰移动平台。以往骁龙峰会的活动时间大都在12月左右,但高通在去年提前了活动时间。
据悉,高通在去年将2022骁龙峰会的活动时间提前到了11月中旬,全新旗舰移动平台第二代骁龙8的亮相时间也比以往早了半个月。
随之而来的就是各品牌的旗舰产品发布时间更早了一些,整体智能手机市场的产品迭代也变得更快。
与此同时,关于下一代骁龙芯片的发布时间是否会再次提前,也陆续出现了多份讨论。现在最新的消息再次确认,今年的骁龙旗舰移动平台发布时间确实会提前。
今天,高通宣布,2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。按照惯例,这次活动中将会正式推出第三代骁龙8旗舰平台,即此前被多次曝光的骁龙8 Gen3芯片。
就活动时间来看,这颗芯片有望在10月24日就正式发布。对比前代产品,其正式与大家见面的时间提前了半个月以上。而这也就意味着,下一代大版本迭代的旗舰手机更新时间或许要比目前这代产品的首发时间更早。
关于这部分内容,博主@数码闲聊站 的爆料显示,“骁龙8 Gen3提前到了10月底发布,新机还是11月登场。目前来看首批机型中值得关注的是设计体验出挑的小米14系列,影像再突破的vivo X100系列,子系也有iQOO12系列、红米K70系列、一加12、真我GT5……”
结合爆料中显示的内容来看,小米14系列、vivo X100系列、iQOO12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等都有望搭载新一代的骁龙8 Gen3芯片。
具体的新品发布时间方面,这份爆料中显示为今年11月,但按照以往的情况来看,首款骁龙8 Gen3机型的到来时间应该还是有可能会比目前的骁龙8 Gen2机型更早的。如果时间来得及的话,那么今年11月上旬开始就可以期待全新一代的旗舰新机了。
至于可能会首发搭载这颗芯片的手机产品,目前还没有确切的消息出现。
结合以往的情况来看,小米首发搭载的可能性更大,但鉴于目前距离正式的新品发布还有着不短的时间,实际的情况如何还有待后续确认。
另外,来自同一位博主的爆料还曾提到过全新一代骁龙8 Gen3的具体参数信息。
据称,今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构,拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核,同时配备 Adreno 750 GPU。
作为参考,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频2.8GHz的性能核、3个频率2.0GHz的能效核。
在此基础上,以往的爆料显示,新一代的骁龙 8 Gen 3安兔兔跑分在160万左右,GFX ES3.1 280FPS±。与之对比,骁龙 8 Gen 2 的安兔兔跑分在 133万左右,GFX ES3.1 220FPS±。
就此来看,今年年末将到来的手机产品性能表现也十分令人期待。
王大善人
高龙去年8G2芯片。旧的骁龙439手机。打开同样的网站,速度是一样的。甚至还不如439。处理器的性能都是扯淡的。
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gen2手机掉价在即。