vivo新机官宣：全新旗舰芯片，4月份发布

随着3月份的新机结束后，4月份的新机开始不断增加，而且大部分都是重量级新机，从旗舰手机到旗舰平板均有，发布时间集中在4月中下旬。除了新机，高通和联发科同样推出新处理器，比如骁龙8s至尊版、天玑9400+芯片，性能位于高端/旗舰级别，将会搭载在4月份的新机上。不得不说，4月份的新品市场越来越热闹，新处理器和新机一起出击。

同时，vivo新机官宣，vivo X200s搭载全新的天玑9400+芯片，而此芯片将会在4月11日发布，新机在4月中下旬发布，定位在旗舰机市场。据曝光，新机的亮点在影像、屏幕、电池、机身设计等方面，主打小直屏、专业影像、轻薄机身。直接对标OPPO Find X8s，毕竟两款新机定位十分相近，但同样拥有自身优势，所以4月份的新机市场很精彩。除了OPPO、vivo，还有魅族、小米、红米都有新机发布。

据曝光，天玑9400+芯片同样是采用3nm工艺制程+全大核设计，CPU拥有8核心，分别是1个Cortex-X925超大核3.7GHz、3个Cortex-X4大核3.3GHz、4个Cortex-A720能效核2.4GHz。对比天玑9400芯片，CPU性能有所提升，功耗同步降低。GPU有望采用集成Arm lmmoralis-G925 MC12，性能提升41%，功耗大幅度降低，并且支持PC级光线追踪技术。全球首发此芯片的机型已公布，正在预热的OPPO Find X8s系列新机。

vivo X200s新机同步预热，屏幕采用京东方Q10基材，以护眼和显示效果为主，并且支持超声波指纹。据曝光，屏幕大小为6.67英寸，分辨率为1.5K，支持120Hz LTPS刷新率。屏幕设计不再是双曲屏，而是居中打孔+四窄边纯直屏设计，也是目前最多新机所采用的设计方案。直屏优势明显，比如触控率低、贴膜无缝等。双曲屏在新机市场上已淘汰，微曲屏也越来越少新机采用。

作为专业影像手机，影像配置自然不低，前置保持3200万像素，后置拥有三摄，主摄是索尼IMX921传感器，拥有5000万像素；超广角是三星JN1传感器，同样是5000万像素；最后是5000万像素的潜望长焦，采用索尼IMX882传感器，支持3倍光学变焦。有望搭载蓝图影像芯片，再加上蔡司影像的加持，整体影像可达专业级别，超过大部分同等机型。

新机电池已曝光，拥有6000mAh或以上大电池，支持90W有线快充和50W无线快充。还有熟悉的旁边充电系统，也就是电源绕过电池直接给主板供电，与真我手机的旁边充电技术相同。机身设计，后盖继续是微边直平+玻璃材质，而后置摄像头组保持圆形突出式，中框为直边圆角+金属材质。其它配置与标准版本相近，比如NFC、红外、立体双扬声器等。价格方面，起售价预计4300元左右（12GB+256GB）。

[注：图片来自网络/官方，如侵权删图；本文为原创，侵权必究。]