近两年来，任正非、徐直军等华为高管在讲话时，都会将“活下来”定为华为未来几年的目标：力争活下来，希望未来还能发布年报！

华为虽然是世界上掌握5G专利技术最多的企业，但由于老美在2020年5月和8月连续两次修改了世界半导体行业规则，切断了华为自研、进口芯片的道路，5G基站、企业路由器、手机、云计算服务器等多项依赖芯片的业务遭受重创，国内唯一世界排名前十的芯片设计企业华为海思也面临着随时被“解散”的风险。

华为之所以陷入如此困境，正如任正非说的那样，华为海思设计出来的芯片，国内芯片制造企业造不出来，无法实现量产，而能够量产华为芯片的台积电、三星等企业。由于使用了含有美国半导体技术的设备，无法帮助华为代工。

华为等中企若想走出芯片困境，就必须实现芯片的国产化，而实现这一目标的前提，就必须实现高端光刻机的国产化，因为荷兰ASML公司研制的EUV光刻机使用了大量来自美企的关键零部件，无法实现自由出货，尤其是对中企。

然而，让所有人没想到的是，任正非曾在接待中国C9高校校长时表示：大学不要管当前光刻机“卡脖子”的事情，大学的责任是“捅破天”！

中国C9高校联盟的成员有北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学、浙江大学、中国科学技术大学、哈尔滨工业大学、西安交通大学，研发实力毋庸置疑，有了它们的介入，光刻机被卡脖子的事情还是很容易解决的，但是，任正非为何不让C9这种顶尖的综合性大学参与进来呢？

任正非表示：

“你们去搞你们的科学研究，我们搞我们的工程问题。”

当前光刻机等“卡脖子”问题是工程、应用方面的问题，理论方面可以通过一些公开的论文进行论证，一些工科院校就可以办到，只要国内基础工业的整体实力提升上来了，光刻机“卡脖子”问题就迎刃而解了。

如果北京大学、清华大学这些C9顶尖的综合性大学关于关注这些工程问题，很容易就会被绊住手脚，反而不利于往“天上”走，耽误前沿技术的研发进程，不利于国家未来二、三十年的产业布局与发展。

人在遇到困境的时候，恨不得所有人都来关注他、帮助他，很少出现任正非这类人，为了不影响国家科技和产业的发展，将帮助自己的人往外推。

国内优秀的民营企业有很多，但像任正非这样具有高度家国情怀的企业家并不多，很多都是利用互联网领域的影响力，在金融领域使劲捞钱罢了，且在做这些事情的同时，不断向国家伸手要优惠扶持政策。

我时常反问自己，如果马云、王兴、柳传志、潘石屹这些掌握大量财富的“企业家”，能够化身为“任正非”，我国科技产业的发展会不会快一点，卡脖子的事情会不会少一点？可惜，世界上没有那么多“如果”。