小米新旗舰确认，要换上“自研芯”，三证齐全就等官宣了！

小米15系列发布后一直都很畅销，在市场上取得了相当不错的表现。

此前3月初就有一份数据显示，小米15系列开售129天，激活量达到了129万台，稳居新旗舰机激活量第一名。

接下来，小米又将带来小米15系列新机型，就是已经被爆入网的小米15S Pro，是时隔三年后再度更新“S”系列产品线，而且这款手机有望改变行业格局。

随着型号为25042PN24C的小米15S Pro已获得三证齐全的入网许可，这款融合了小米最新技术成果的旗舰机型，很有可能将于4月正式亮相。

从认证时间节点来看，小米15S Pro的入网进程相当迅速，反映出小米对这款产品的重视程度，入网信息显示，小米15S Pro将支持90W有线闪充技术。

而这一配置，正好与去年10月发布的小米15 Pro保持一致，这也是S机型的设计惯例，往往在保持主体设计不变的前提下，针对特定领域进行重点升级。

而此次小米15S Pro带来的最大变化，就是有望换上小米自研的“玄戒芯片”，如果小米真能实现，则标志着小米在核心芯片自主研发道路上迈出关键一步。

据AOSP代码提交列表显示，这款代号为“XRING”的芯片已现身系统底层，证实了其真实存在而非市场传闻。

小米玄戒芯片一旦正式商用，那么小米也将成为继华为之后，国内第二家具备SoC系统级芯片自研能力的手机厂商，对中国半导体产业具有里程碑式意义。

从已披露的技术规格来看，玄戒芯片将采用台积电4nm制程工艺。

CPU架构为1颗Cortex-X3超大核+3颗Cortex-A715中核+4颗Cortex-A510小核的"1+3+4"三丛集设计，GPU采用IMG CXT 48-1536图形处理器。

这样的配置组合，在性能上完全可媲美高通骁龙8 Gen2旗舰芯片，足以满足绝大多数高性能应用场景的需求。

通信能力方面，玄戒芯片将采用外挂联发科基带的方案，确保5G网络连接的高速与稳定，虽然在集成度和能效比上略逊于集成方案，但对于小米首次大规模商用的自研SoC而言显然更加稳妥。

除了被曝光的全新自研芯片以外，小米15S Pro的众多参数配置也相继曝光了。

手机的正面将搭载一块由华星光电提供的6.73英寸2K全等深四微曲屏，分辨率为3200×1440，采用先进的AMOLED材质。

这块屏幕支持1-120Hz自适应刷新率(LTPO技术)，能够根据显示内容智能调节刷新率，在保证流畅观感的同时优化功耗，峰值亮度高达3200nit，确保在强光环境下依然清晰可见。

在屏幕保护方面，小米15S Pro将采用龙晶玻璃2.0，相比前代产品抗摔性能提升30%，能够大大降低日常使用中屏幕破损的风险。

值得一提的是，小米15S Pro将重新引入UWB(超宽带)技术，这项曾在小米MIX 4上首发的黑科技能够实现厘米级精度的空间感知能力。

技术层面，UWB技术使用500MHz以上的超宽频段，脉冲信号为纳秒级，具有抗干扰能力强、定位精度高、功耗低等优势。

在小米生态中，UWB可让手机变身为智能家居控制中心或数字车钥匙，用户不仅能远程解锁小米汽车，还能在停车场精准定位车辆位置，解决传统蓝牙/NFC技术只能近场通讯而无法精确定位的痛点。

影像方面，小米15S Pro会继续采用徕卡相机方案，打造一套覆盖全焦段的高素质三摄系统，主摄采用5000万像素的"光影猎人900"传感器，和小米15 Pro基本保持一致。

电池、快充、音频、散热等方面，预计小米15S Pro也会延续小米15 Pro的已有方案。

因此，这款手机最主要的变化就是芯片会采用小米自研的玄戒芯片。

毫无疑问，小米玄戒芯片一旦正式商用，将对中国半导体产业产生深远影响，小米也将成为国内第二家具备SoC自研能力的手机厂商，这将有力推动中国在核心芯片领域的自主可控进程。

当然初代玄戒芯片在性能上与国际顶尖旗舰芯片必然存在明显差距，但其重要意义在于能证明国内企业完全有能力设计并量产高性能手机SoC，为后续更先进产品的研发积累更多经验。

作为消费者和旁观者，我认为我们应该给小米等一批国产手机厂商足够的支持和宽容，就像支持华为那样对小米也包容一些，只要小米能够做出成果，同样也是国产之光！