目前全球最新的芯片工艺是来自于台积电和三星的3nm制程，不过看起来台积电还是会在这部分技术上暂时领先于全球，三星短期内追上的可能性似乎不是很大，至于Intel估计先得把7nm的Intel 4工艺弄明白了先。不过目前全球芯片从业者都认识到，3nm之后2nm将是一个新的突破，并积极往2nm工艺发展，那么2nm之后呢？台积电最近首次提到了一个更新的芯片制程——1.4nm工艺！

台积电在近日的IEEE 国际电子器件会议上透露，台积电现在正在积极开发1.4nm制造技术，当然按照台积电的说法是，开放还算比较顺利。当然1.4nm显然离我们还很远，所以台积电还是再次强调了自己正在研发的2nm工艺，表示自家2nm芯片制造工艺的量产有望在2025 年实现，这显然比1.4nm更现实。

根据最新的台积电路线图来看，台积电的1.4nm节点被正式称为A14工艺 。目前，台积电尚未透露计划何时开始A14及其规格的量产，但鉴于2nm的N2计在2025年末量产、加强版的N2P计划于2026年末量产，所以很多人猜测台积电的A14会在此之后推出，最快会是在2027年量产或者风险性试产，不过这也要看台积电的开发的进度，毕竟现在谈量产似乎早了点。

在芯片工艺的特性部分，台积电A14不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管技术（CFET），虽然台积电正在探索该技术，但是这个技术的难度的确很高。因此，A14工艺可能会依赖该公司的第二代或第三代环栅 FET (GAAFET），基本上和2nm的N2工艺是一样的。实际上未来台积电在N2和A14等节点上，都需要系统级协同优化才能真正发挥作用，并实现新工艺在性能、功耗和功能上的提升。

当然现在还有一些疑问的是，ASML最新一代的High-NAEUV光刻机看起来会在2nm工艺上发挥很大的作用，但是ASML已经在开始研究更新一代的光刻机，并且开始设计和集成一部分零配件，所以Intel、台积电以及三星的2nm工艺是使用更新的光刻机，还是继续采购ASML的High-NAEUV光刻机，现在都不好说。而且佳能和尼康又重新返回了光刻机市场，这会对各大公司造成了一些影响。

不过台积电至少不用担心自家客户的流失，据悉台积电已经向苹果、NVIDIA等大客户展示了自己的2nm芯片的原型设计，这肯定是为了增强这些客户的信心。苹果大概率是第一家采用台积电2nm的厂商，最快可能会用在2025年的A19芯片上，NVIDIA未来的AI芯片肯定也会用上台积电的2nm，加上联发科、AMD、高通等客户，台积电是有时间和底气去慢慢研究1.4nm的芯片工艺。