去大厂打工，可以不用过江了！

而且就在西永！

据媒体消息，作为西永最大的高科技产业项目，总投资约300亿元的三安意法半导体项目进入收尾阶段，衬底厂8月投产，比原计划提前2个月。

据了解，该项目将建设一个技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。由于生产步骤控制十分精细，对电力保障也提出了更高要求。

“一旦发生断电或电压暂降等问题，可能会中断生产流程，导致巨大经济损失。我们了解到这一情况后，在项目建设之初，就通过系统向专班提出申请，通过供电、市政等多部门协调、专门建设了一条电缆线路，提前于工厂建成投用。”重庆西永微电子产业园区开发有限公司建设部副部长丁清奉说。

据了解，该项目总投资约300亿元，将建设一个技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。

项目达产后，将建成全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8吋碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币。

此前消息显示，该项目包括一家车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，双方为此在重庆设立合资公司安意法半导体有限公司（注册资本为6.12亿美元），三安光电和意法半导体分别持股51%和49%。

作为配套，三安光电在重庆同步建设一座8英寸衬底厂，并为此设立了重庆三安半导体有限责任公司（湖南三安的全资子公司），注册资本为18亿元。该工厂预计总投资额为70亿人民币，占地276亩，达产后预计8英寸SiC衬底48万片/年。据半年报披露，该衬底厂预计8月底将实现点亮通线。

值得一提的是，意法半导体正在推进旗下晶圆厂从6英寸向8英寸过渡，而湖南三安项目的加快建设将一定程度上助推意法半导体加速向8英寸转型。

据了解，意法半导体是全球半导体龙头企业，三安光电拥有强大的化合物半导体代工能力，项目预计投资总额达32亿美元（约合人民币228亿元），预计营收将达139亿元人民币，将于2028年全面达产。

当然，除了三安意法半导体项目及其相关项目外，还有奥松半导体、芯联等重大项目，将陆续完工投产，不仅将为科学城的高科技产业发展带来强劲动力和发展潜力，而且还将吸引大量高端人才及人口流入。

据了解，目前，科学城已汇聚惠普、苹果、谷歌、思科、宏碁、华硕、富士通、联想、小米、华为等20余个全球知名品牌，聚集富士康、广达、英业达、新普、辉烨等世界知名ODM生产企业，形成笔记本电脑、智能大屏电视、3D打印机、显示器、智能穿戴设备、智能家居等10多类智能终端产品体系，构建起从核心部件到品牌整机，从硬件生产到软件研发的智能终端全产业链，全球每四台笔记本电脑就有一台“科学城造”，已成为全球重要的电子信息产业基地。

值得一提的是，一度离开河南的富士康在迁入印度之后，由于良品率太低而不得重新回归郑州。

这也说明中国制造依然具有无可比拟的显著优势，而随着国内在高端科技及制造领域的全面发力，将会带来更具竞争力的发展和更多的就业机会。

高科技解决的是核心竞争力的问题，高端制造解决的是先进生产力的问题，依托科技发展与产业升级，在家门口高质量就业将不再是个难题。（素材来源：重庆广电、公开消息）

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