2021年，荷兰光刻机巨头ASML的高管在一次采访中撂下狠话：“如果美方彻底禁止向我国出口光刻机，我国最多三年就会自己造出来。”这句话看似“捧杀”，实则带着几分傲慢——毕竟，光刻机被称为“人类工业皇冠上的明珠”，全球能造的国家一只手数得过来。但四年后的今天，我国用实际行动回应了这句预言：从自研DUV光刻机落地，到中科院突破固态深紫外激光技术，我们确实“造出来了”，而且还在继续撕开技术封锁的口子。
一、ASML的预言：一场被逼出来的“自力更生”
时间倒回2021年，美方对我国半导体产业的打压进入白热化阶段。除了禁止台积电、三星为华为代工芯片，还施压ASML禁止向我国出口最先进的EUV光刻机。当时，ASML的CEO公开表示：“完全断供只会加速我自主研发，我国迟早会掌握技术。”这句话的背景很现实——我国每年进口芯片花费超过3000亿美元，而光刻机是芯片制造的命脉。
但ASML的“预言”更像是一种商业博弈，他们笃定我国短期内造不出高端光刻机，毕竟全球最先进的EUV光刻机由ASML独家垄断，单台售价超1.5亿美元，零件超过10万个，涉及5000多家供应商。然而，他们低估了我国被逼到墙角后的爆发力。
这四年间，我国半导体产业上演了一场“绝地求生”：一边顶着美方的技术封锁，用“拆零件、搞替代”的土办法维持现有生产线运转；另一边集中资源猛攻光刻机核心技术。而结果证明，ASML的预言正在成真——虽然我们还没追上EUV，但在DUV光刻机领域，我国确实杀出了一条路。
二、国产DUV光刻机落地：从“能用”到“真能用”
2024年9月，工信部公布了首款国产193nm氟化氩（ArF）光刻机。这台光刻机的分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm，看似落后于ASML的7nm EUV光刻机，但它有两个重要意义：第一，这是我国第一台自主可控的DUV干式光刻机；第二，它打破了美方在光源技术上的垄断。
要知道，DUV光刻机的核心是193nm波长的光源，过去这类光源的专利和技术被美方Cymer公司（2013年被ASML收购）牢牢控制。我国若想自研，必须绕过Cymer的专利墙。而我国193nm光源的突破，正是通过自主研发氟化氩激光器，实现了光源的国产替代。尽管初期良率和稳定性还无法比肩ASML，但至少证明了一点：没有美方的零部件，我们也能造出DUV光刻机。
更关键的是，这台光刻机并非“实验室玩具”。据业内消息，它已被用于国内某芯片代工厂的成熟制程生产线，生产车规级芯片、物联网芯片等中端产品。这说明国产DUV光刻机已经从“能用”迈向了“真能用”。
三、中科院再补一刀：固态深紫外激光技术横空出世
如果说上海微电子的DUV光刻机是“破冰”，那么中科院最近的突破就是“补刀”。2025年3月下旬，中科院公布固态深紫外激光技术，同样实现193nm波长输出。这项技术的意义不亚于光刻机整机突破，因为它解决了两个致命问题：
1. 绕开美方的技术封锁：传统氟化氩激光器需要复杂的混合气体激发系统，而核心部件如脉冲电源、激光腔体都被美方列入出口管制清单。中科院的固态激光器改用晶体材料转换激光波长，从原理上避开了美国专利，真正做到了“换道超车”。
2. 降低产业链风险：氟化氩激光器需要持续消耗氩气、氟气等特殊气体，而我国这类气体的产能有限，价格受国际巨头操控。固态激光器只需通电运行，不仅减少对稀有气体的依赖，还降低了一定比例的能耗，这对芯片制造成本和供应链安全都是重大利好。
目前，这项技术已完成实验室验证，正在与国内光刻机厂商合作推进工程化。一旦量产，我国将拥有两种不同技术路线的193nm光源，相当于给国产DUV光刻机上了“双保险”。
四、写在最后：国产光刻机的下一站
尽管ASML的预言成真，但我们仍需清醒：国产DUV光刻机理论上仅支持65nm制程，距离ASML的7nm EUV光刻机还有代际差距。但至少，这四年证明了一件事：我国半导体产业不怕封锁，反而越封锁越强。从DUV光刻机自研，到固态光源突破，每一步都在打破“造不如买”的魔咒。ASML的预言，我们基本上是做到了。
