芯片等规则被修改后，华为自研的海思麒麟9000等芯片就暂时无法生产制造了，原因是台积电不能自由出货了。

于是，华为全面进入芯片半导体领域内，不仅要向上捅破天向下扎到根，还将海思调整为一级部门，鼓励海思人勇攀珠峰搞突破。

另外，华为还通过哈勃不断投资国内芯片产业链，目的就是联合国内芯片产业链早日实现突破，毕竟，华为哈勃投资的芯片企业均是核心技术企业。

最主要的是，任正非还明确表示将每年20%的营收作为研发资金，而2021年营收超6000亿元，预计2022年的营收也将轻松超过6000亿，毕竟第一季度营收已经超过1300亿元。

这意味着华为2022年的研发资金也将超过1200亿元，而这些研发资金主要就是投向芯片、5G以及系统等领域，芯片则是重中之重。

如今，关于华为海思芯片的多个消息传来，像华为开始自研全新架构、华为堆叠技术芯片正在加速、自研的NPU芯片将用在华为Mate50系列手机，等等。

面对这一系列的消息，就有外媒表示1200亿研发资金不白出，华为芯已有“眉目”了。据了解，外媒之所以这么说，主要因为以下几点。

首先，华为已经开始自研更多种类的芯片，像屏幕驱动芯片、电视芯片以及汽车芯片等，这些芯片已经交付国内厂商测试、生产了。

消息称，华为推出自研的汽车等芯片后，美就批准了一项价值超1亿美元的汽车等芯片出货许可，这相当于变相证明在部分汽车芯片上，华为实现自主研发、国内生产。

另外，华为自研的海思芯片几乎都是交给台积电代工生产制造，台积电已经不能自由出货，但数据显示，华为海思芯片今年第一季度的出货量超过40万。

这也意味着华为自研的部分芯片已经在国内生产制造，并投入使用。

其次，华为在芯片方面有多手准备，采用开源架构RISC-V的同时，华为还在自主研发芯片架构。

另外，华为决定采用堆叠技术的芯片，已经发布了多个与堆叠芯片相关的技术专利。华为方面都明确表示用面积换性能，让华为也有高性能芯片可用。

还有一点就是，华为正在默默研发光电芯片，任正非早就明确表示该芯片可以完全绕开美技术，其在英国投资10亿英镑建设研发中心，也是为了研发光电芯片。

也就是说，在国内芯片产业链突破的同时，华为在芯片方面还多个后手，这些后手是循序渐进式的。

其中，研发架构是储备技术，堆叠芯片让华为快速有芯片可以用，而光电芯片则是为了全面突破。

最后，华为早就表明了态度，称芯片问题不过是时间问题、资金问题、工艺问题，这就意味着华为已经将芯片问题看透，只要投资、花时间，一定就会解决芯片问题。

华为甚至还公开表示芯片等规则被修改，很多企业不能自由出货，这必然会加速非美技术的芯片产业链出现，甚至会在3、5年内就会实现。

可以说，从华为的态度来看，华为在芯片问题上要打持久战，而在这个过程中，华为通过5G专利、5G ToB项目以及全面的商业服务等，为华为实现多产粮。

也正是因为如此，外媒才说1200亿研发资金不白花，华为芯已有“眉目”了。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。