消息称，苹果首席运营官密访台积电以确保首批 2nm 制程的晶圆供应。
据报道，台积电首席执行官魏哲家亲自接待了苹果首席运营官 Jeff Williams 的到访，双方围绕苹果自研 AI 芯片以及批量承包台积电最先进的 2nm 制程工艺晶圆（首批 200 万片）的供应问题进行了洽谈。
截至目前，还没有关于苹果和台积电围绕 2nm 晶圆合作的具体交易信息，而围绕这项合作，苹果和台积电两家公司均没有作出回应。
（来源：X）
消息一出随即引发业界广泛关注，尽管双方并未立即回应这一传闻，但业内普遍预期两家公司很可能会像以前一样达成协议，而苹果将有望包下台积电 2nm 的首批产能。
此前曾有报道指出，苹果是台积电 2nm 制程工艺的主要客户之一，其首批 2nm 芯片预计或将在明年的 iPhone 17 系列中亮相。显然，苹果此举希望通过获得台积电首批 2nm 制程工艺以进一步扩大其在半导体竞争中对竞争对手的领先优势。
不过据另一篇报道指出，2025 年面世的苹果 A19 Pro 芯片或将采用第三代 3nm 制程工艺，而 2nm 制程工艺晶圆可能需要到 2026 年底才能见到。
尽管报道中均没有提到 2nm 晶圆的价格，但可以肯定的是，其将会比台积电的以往 3nm 迭代产品都更加昂贵，而鉴于 2nm 制程工艺价格的大幅提高，高通、联发科等其他公司可能会再等一年才会过渡到这一先进制程。
（来源：Pixabay）
纵观过往不难发现，苹果似乎总是能够用上最先进的芯片制程工艺。比如，去年苹果采用台积电的 3nm 制程工艺（N3B）生产的 A17 Pro 芯片，含有 190 亿个晶体管。作为苹果的首款 3nm 芯片，其已经用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，需要注意的是 iPhone 15 并未搭载该芯片。
有业内人士指出，作为积极发展创新应用的代表企业，苹果需要更多半导体最新技术支持，此前，苹果已率先包下台积电 3nm 首批产能（一年内仅向苹果提供），若后续预定 2nm 乃至更先进制程的首批产能，预估苹果将促进台积电年营收的稳步提高，今年将有望达到 6000 亿新台币，将刷新台积电营收记录。
早在 2020 年，苹果开始陆续将旗下 Mac 系列产品线的英特尔芯片换成自家 M 系列芯片，这一举措使苹果能够专注设计开发更具竞争力产品。
与此同时，为了抓住 AI PC 市场的机会，苹果在 5 月初的发布会上推出的新款 iPad Pro 上“越级”采用了其最新的 M4 芯片专门用于加速 AI 任务，搭载神经网络引擎（NPU），运算速度可达每秒 38 万亿次。据悉，苹果的 M4 芯片采用了台积电的 N3E 制程工艺，与苹果对 Mac 进行重大性能升级的计划一致。
不过，由于生成式 AI 技术的快速发展，除了云计算需求大幅增加之外，终端装置也开始出现更多的运算需求，苹果以台积电 3nm 制程打造的 M4 系统单晶片以小芯片 Chiplet 方式整合功能更为强大的神经网络引擎，但运算速度达到先前的一倍之多。
据悉，苹果接下来还将研发代号为 Donan、Brava、Hidra 等三种不同级别的 M4芯片，全面抢占 AI PC 市场，预计今年下半年在台积电开始进入投片量产阶段，并由日月光投控封测。
实际上，除了用于 iPhone 的 A 系列处理器，苹果已与台积电合作多年，近年启动 Apple silicon 长期计划，打造出用于 MacBook、iPad 的 M 系列处理器，而达成这些合作的“幕后推手”正是 Jeff Williams。因此，Jeff Williams 密访台积电的消息引起业界关注，并被视为苹果在 AI 芯片研发方面与台积电开展新一轮合作的标志。
据了解，苹果也已经进军 AI 服务器领域，打造自行研发的 AI 芯片，除了同样采用台积电先进制程进行量产之外，由于 AI 服务器运算性能直接影响算力，届时将以台积电生产成本最高的 SoIC 先进封装制程打造，并以 3D 堆叠方式将处理器整合，但由于成本高昂，苹果短期内没有将其扩展到终端装置的计划。
据业内人士指出，苹果的服务器芯片可能专注于执行 AI 模型，特别是在 AI 推理方面，而不是英伟达的芯片目前占主导地位的 AI 训练。
在近期的一次财报会议上，苹果首席财务官 Luca Maestri 表示，“围绕数据中心投资将会持续增加，苹果在采用自家数据中心的同时，也采用第三方数据中心资源，这种双轨模式取得了不错的成效，未来将计划持续推行。”此外，他还提到，苹果对生成式 AI 的商机感到兴奋，过去 5 年在相关研发投资已达 1000 亿美元。
事实上，随着现阶段 AI 应用的快速发展，台积电除了与苹果合作之外，还与两大 AI 巨头英伟达和 AMD 密切合作。据报道，台积电已确保其在今明两年的 CoWoS 和 SoIC 封装方面的先进封装能力，以支持其的 AI 相关业务订单。
参考资料：
1.https://www.trendforce.com/news/2024/05/20/news-apple-coo-rumored-to-make-secret-visit-to-tsmc-booking-advanced-capacity-for-ai-in-house-chips/
2.https://wccftech.com/apple-coo-jeff-williams-visiting-taiwan-reserve-tsmc-2nm-wafers/
3.http://www.aastocks.com/en/stocks/news/aafn-news/NOW.1350489/2
4.https://news.metal.com/newscontent/102760254
5.https://money.udn.com/money/story/5612/7974714
