1月15日消息，据外媒报道，海通国际分析师杰夫·普（Jeff Pu）重申，iPhone 16 Pro机型将配备高通的骁龙X75调制解调器，而iPhone 16和iPhone 16 Plus将配备整个iPhone 15系列使用的高通X70调制解调器。

到目前为止，苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器，比如，iPhone 12使用的是高通X55调制解调器，iPhone 13使用的是高通X60调制解调器，iPhone 14系列使用的是高通X65调制解调器，iPhone 15系列使用的是骁龙X70调制解调器。

苹果预计将继续依赖高通，直到改用其自研的5G调制解调器。据悉，该公司一直致力于自研5G调制解调器芯片作为内部替代品，以减少对高通等第三方供应商的依赖。但是，由于质量问题和过热问题，该公司的计划被推迟，这使得高通继续与苹果合作。

2023年9月份，苹果与高通签署了一项协议，该协议将使苹果在2026年之前一直使用高通的5G调制解调器芯片。

虽然苹果仍在努力开发自己的5G调制解调器，但Jeff Pu曾在2023年10月份表示，苹果下一代机型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max都将配备高通的骁龙X75 5G调制解调器，从而实现更快、更节能的5G连接。

此外，他当时还预计，标准版iPhone 16和iPhone 16 Plus将继续依赖整个iPhone 15系列使用的高通骁龙X70调制解调器。

外媒称，标准机型和高端机型之间的调制解调器差异将是苹果战略上的一个改变。据悉，高通骁龙X75 5G调制解调器于2023年2月发布。与X70调制解调器相比，X75采用了改进的载波聚合技术和其他先进技术，可提供更快的5G下载和上传速度。