
在刚刚过去2024年,HBM在内的AI内存芯片需求强劲,作为全球第二大存储芯片制造商——SK海力士业绩创下了历史最高水平。在业绩大丰收的同时,SK海力士宣布为员工提供丰厚的年终绩效奖金。
1500%总绩效奖金:春节前(24日)发放韩媒22日消息,SK海力士在内部公告牌上宣布,决定发放相当于月基本工资1500%的总绩效奖金。其中包括1000%的超额利润分配(PS)和500%的特别绩效奖金。

PS是绩效奖金,每年支付一次。自2021年以来,SK海力士一直根据营业利润的10%支付PS,并根据个人绩效进行分配,最高可达年薪的50%(基本工资的1000%)。
去年创下历史最高业绩的SK海力士,除了根据PS支付标准1000%之外,还设定了500%的特别业绩奖金。
此次确定的1500%绩效奖金于24日,即春节假期前(韩国今年25日起放假)发放给员工。
此外,SK海力士还将在下半年发放150%的生产力激励(PI)奖金。PI奖金是在达到生产目标时每半年发放的奖励。
据悉,SK海力士还宣布了一项股东参与计划,允许员工选择将部分PS奖金(最高可达50%)兑换为公司股票,如果股票持有一年,公司将额外提供相当于购买金额15%的现金奖励。
此举是为激发员工的工作热情,也进一步巩固了公司的业绩增长势头。

然而,就在大家纷纷对SK海力士的奖金投以羡慕的目光之际。据韩媒报道,SK员工却表现出“还不够”的反应,指出,去年营业利润大幅增长,但支付率与2018年支付最高绩效奖金时相同。
事实上,早在20日,当时SK海力士向工会提出以基本工资的1450%作为绩效奖金时,工会要求更高的支付率。最终才确定了1500%的总绩效奖金。
AI存储芯片需求强劲:四季度首超三星去年SK海力士全年营收创历史新高,这一水平超过了2022年创下的纪录21万亿韩元以上,营业利润也超过了2018年半导体超级繁荣时期的纪录。
根据23日SK海力士公布的2024年业绩报告显示,销售额66.19万亿韩元(当前约3356 亿人民币),同比增长102%。营业利润23.46万亿韩元(当前约1189亿人民币),净利润19.79万亿韩元(当前约1003亿人民币),销售额和营业利润均创历史最佳年度业绩。

特别是第四季度,创下历史最佳季度,并首次超越三星。四季度营收同比增长12%,达到19.77万亿韩元(约合1002亿人民币),为历史最高水平;营业利润达到8.065万亿韩元。SK海力士第四季度营业利润超过了三星同期6.5万亿韩元。
SK海力士强调,随着AI存储芯片需求持续强劲,内存市场正在向高性能、高质量市场转变的情况,公司凭借世界领先的HBM技术和以盈利为导向的运营取得了历史新高的业绩。
HBM在第四季度继续保持高增长,占DRAM总收入的40%以上,eSSD的销售额也持续增长。SK海力士还表示:“这一业绩证实,有竞争力的产品,就可以产生稳定的利润,及时满足客户需求。”
因此,公司计划今年增加HBM3E的供应,并及时开发HBM4,以满足客户需求。SK海力士预计HBM销售额2025年将增长100%以上。

HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)是一种高性能的3D堆叠式DRAM内存技术。HBM 是人工智能 GPU 的关键组件,有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。
目前HBM主要制造商有三家,SK海力士 、美光和三星。2013年,SK海力士与AMD合作开发了世界上的第一个HBM,此后SK海力士长期深耕并在此领域保持领先地位,也是英伟达HBM 最大供应商。
比如,在2021年,SK海力士还成功开发并量产了第四代HBM产品“HBM3”,成为全球首家推出此技术的公司。
据悉,目前SK海力士已经提供了8层和12层堆叠的HBM3E芯片,去年底SK海力士还公布了16层堆叠的HBM3E,预计2025年上半年向英伟达提供样品,开始验证工作,预计会用于英伟达Blackwell架构产品的下一次迭代中。

相比之下,在生产符合英伟达标准的HBM方面,三星一直落后于SK海力士。去年10月,三星罕见为其第三季度业绩道歉。自那以来,三星电子一直没有提供任何更新,而向英伟达提供高端芯片的延迟也继续给其盈利带来压力。
英伟达CEO黄仁勋1月7日在CES大会上还提及了此事称,三星电子在生产用于AI系统的新型存储芯片方面确实遇到了困难,三星须“开发一种新设计”为其提供高宽带内存芯片。不过,黄仁勋对三星还是持乐观态度的,他表示:“相信他们在这方面可以做到,他们工作得非常努力且反应迅速。”

随着大型模型和数据集的普及,对HBM的需求也是日益增加。据摩根士丹利的报告,HBM市场规模预计将从2023年的40亿美元增至2027年的710亿美元。另外高盛也认为,HBM市场供不应求的情况未来几年将持续,SK海力士、三星和美光等主要玩家将持续受益。