在MWC 2023 大会上，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺阿蒙表示，传闻中的苹果 5G 芯片可能会在明年准备就绪。
高通目前是苹果设备 5G 调制解调器的独家供应商，包括整个 iPhone 14 系列，但长期以来一直有传言称苹果将设计自己的 5G 芯片作为内部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上个月报道称，Apple 最初计划仅在一款新产品中使用该芯片，例如高端 iPhone 型号，并将在大约三年后完全淘汰高通的调制解调器。
根据 Amon 提供的 2024 年时间框架，Apple 的 5G 芯片可能会在至少一款 iPhone 16 机型中首次亮相。Apple 也有可能首先在 iPad 等小批量产品中引入 5G 芯片。目前还不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比性能如何，但随着时间的推移，转向内部设计可能会降低苹果的生产成本。
同时，预计所有 iPhone 15 机型都将配备高通骁龙 X70 调制解调器，与所有 iPhone 14 机型所采用的骁龙 X65 相比，该调制解调器在蜂窝网络速度和能效方面有进一步提升。高通最近还宣布了其最新的Snapdragon X75 调制解调器，在逐步过渡到其自己的 5G 芯片的过程中，该调制解调器仍可用于 Apple 未来的某些设备。
最后，在一条推文中，分析师郭明骐表示，仍不确定 iPhone 16 机型是否会配备苹果的 5G 芯片。郭表示，这一决定将取决于苹果能否克服与毫米波和卫星连接相关的技术挑战。
