芯东西（公众号：aichip001）编译 | 金碧辉编辑 | 程茜
芯东西4月18日消息，昨日，台积电董事长兼首席执行官魏哲家在台积电第一季度财报电话会议上回应，台积电并未与其他公司就任何合资企业、技术许可、技术转让或技术共享进行任何讨论，回应了此前市场上台积电将与英特尔合资在美国设厂等相关传闻。
本月14日，外媒援引知情人士称，特朗普政府正鼓励台积电与英特尔代工服务（IFS）建立更紧密联系。最早由美国证券商Baird的分析员Tristan Gerra于2025年2月12日透露，英特尔或拆分半导体制造部门，与台积电合作成立合资企业，台积电可能收购英特尔代工业务20%股权，投资方式为注资或提供技术 。
▲魏哲家在台积电第一季度财报电话会议上
魏哲家强调，台积电正在大幅增加在美国的投资。一旦相关项目完成，台积电约30%的2纳米产能将布局在亚利桑那州，形成一个独立的先进制造集群。同时，对于1.4纳米和1.0纳米技术，台积电解释尚未决定是否在美国生产这些制程的芯片。台积电还告之，相关设施将容纳约1000名工程师。
当被问及新节点的研发是否会在中国台湾进行时，魏哲家强调台积电正在开展大量工作，以确保美国的半导体集群能够独立运营。魏哲家重申，其在美国的扩张主要是由客户需求驱动的，尤其是来自苹果、英伟达和AMD等主要客户在人工智能相关领域的强劲需求驱动的。魏哲家说道，在亚利桑那州的第一座工厂已于2024年第四季度实现量产，第二座工厂也已完成建设。
值得注意的是，他透露亚利桑那州的第三和第四座工厂预计将于今年晚些时候开始动工建设。第一座工厂以4纳米生产为主，第二座工厂将专注于3纳米，而第三和第四座工厂将采用更先进的制程节点，包括N2和A16。台积电还提出，未来几年将额外投资1000亿美元（约合人民币7209.6亿元）用于建设五座半导体工厂和一座研发中心，这将使台积电在美国的总投资达到1650亿美元（约合人民币11895.84亿元），具体包括三座新工厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心。
▲台积电全力进军海外
对于日本和德国的扩张计划，魏哲家也否认了熊本下一座工厂将延迟建设的传闻。他解释道，对成熟和特殊节点制程的需求依然强劲，尽管有声音认为台积电会将重心转移到美国，但日本和德国的扩张正按计划推进。
据魏哲家介绍，台积电在熊本的第一座特殊制程工厂已于2024年末实现量产，良率非常好。同时，第二座工厂的建设将于今年晚些时候根据当地基础设施的准备情况启动。此外，魏哲家还称，台积电已得到欧盟委员会和德国联邦政府的大力支持，德累斯顿的扩张项目也在正轨上，该工厂于2024年8月破土动工，将成为欧洲首个具备FinFET能力的纯晶圆代工厂。
结语：台积电海外投资扩能在半导体产业竞争愈发激烈的当下，台积电正积极进行海外投资与规模扩张，将海外投资的范围从美国扩大到德国、日本等地。
未来，随着台积电在全球的各项目逐步落成并实现量产，或许会进一步巩固其在全球半导体产业格局中的优势地位。
来源：Tendforce
