芯东西（公众号：aichip001）编译 | 金碧辉编辑 | 程茜
芯东西4月21日消息，据韩国ET News报道，三星电子与荷兰ASML公司决定终止原计划在韩国京畿道华城建设的极紫外（EUV）光刻技术研发中心项目。该项目于2023年12月由韩国总统尹锡悦访荷期间宣布，原计划投资1万亿韩元（折合人民币约为51亿元），旨在推动2nm以下制程芯片的量产技术突破。
ASML已开始处置该项目相关资产。2024年6月购入的6块总计1.9万平方米土地中，已有2块完成出售，另外2块正在挂牌交易。这一动作引发业界对双方合作稳定性的猜测，但据韩国科技媒体ET News报道，双方正寻求更高效的替代方案，包括将研发中心迁至华城以外地区，甚至考虑直接入驻三星半导体园区。
▲三星电子庆桂显与ASML CEO彼得・本宁克签署关于设立下一代半导体制造技术研发中心的谅解备忘录（MOU）
ASML最新财报显示，韩国市场在2025年第一季度贡献了其40%的营收，首次超越中国成为全球最大客户。这一增长主要得益于三星和SK海力士对High-NA EUV光刻机的大规模采购——仅一季度便有23台单价高达3.5亿美元（折合人民币约为25.3亿元）的EXE:5000设备完成交付，该机型单季出货量占据全球总量的58%。
▲全球光刻机龙头ASML公布了2025年第一季度财报
技术层面，三星已在3月初将首台High-NA EUV光刻机引入华城工厂，用于2nm工艺研发。该设备采用0.55数值孔径技术，可实现1.4nm线宽的光刻精度，为下一代芯片量产奠定基础。
同时，在先进制程领域，三星SF2（2nm）工艺试产良率已达30%，超出内部预期。该工艺采用第三代GAA晶体管技术，相比3nm节点能效提升25%，性能提高12%，芯片面积缩小5%。
SF2工艺的Exynos 2600处理器计划于2025年第四季度量产，生产后的处理器预计将用于2026年发布的Galaxy S26系列手机。这一进度领先于台积电N2工艺（2025年底量产），有望使三星成为全球首个实现2nm芯片商用化的厂商。
ASML对韩国市场的投入持续加码。除研发中心外，ASML还在华城建设客户培训与设备支持中心，总投资达3.2万亿韩元（折合人民币约为163.2亿元）。
结语：三星ASML协作加速2nm量产竞赛ASML虽终止独立研发中心，取消在华城建厂，但通过高密度设备的交付（单季23台占比近六成）可以看出与三星的合作仍然在继续。同时，三星2nm工艺良率提升至30%，较原计划提前半年进入量产准备。
此次合作调整折射出半导体产业链的两大趋势:一是头部企业加速技术本地化布局，三星通过将研发中心嵌入自有园区，可缩短技术转化周期;二是地缘政治因素影响加深，韩国在美国对华技术限制背景下，正通过扩大本土产能巩固供应链安全。援引The Korea Economic Daily、Financial Times（FT）和Bloomberg News。
来源：TrendForce、ET News 、CNBC和The Financial News
