目前不少用户与测试都表示iPhone 15 Pro系列明显更热了，散热条件甚至还不如上一代，那么究竟是什么原因导致这一代散热比较差呢?其背后原因解析。

iPhone 15 Pro 散热差原因解析

原因 1. 苹果针对不同国家采用不同主板设计

实际苹果针对 iPhone 15 Pro 系列在不同国家市场都有主板设计不同，这项改变主要是从 iPhone 13 开始，直到 iPhone 14 和 iPhone 15 系列又再次进行明显的差异调整，这与 A17 Pro 散热表现有极大关系。

由于美版 iPhone 15 已经不在提供实体 SIM 插槽，也让主机板布局出现明显变化，同等于苹果针对美版和国行与其他地区所贩售机型设计主机板布局也会有明显差异，也许有人认为这样做成本太高，不可能这样做，但是从 iPhone 15 Pro 系列拆解来看，已经能够确定苹果开始针对不同市场有不同主板设计。

从美版与国行版的 iPhone 15 Pro 主机板对比图能明显看出差异，苹果替美版 iPhone 15 Pro 的 A17 Pro 处理器与 SSD 芯片距离更远，能够让主板散热更均匀，从理论上来看，美版 iPhone 15 Pro 在搭载 A17 Pro 芯片相较不会发生过热问题，但是国行版 iPhone 15 Pro 主板设计是将 A17 Pro 和 SSD 芯片全集中在同一个区块，才会造成在 iPhone 15 Pro 散热不如预期。

科技媒体极客湾也针对 iPhone 15 Pro 进行压力测试时，出现 A17 Pro 温度能高达摄氏 48.1 度，相比 iPhone 14 Pro 系列的 A16 芯片仅高出 2 度，从主板设计不同，也让中港澳台 iPhone 15 Pro 系列散热表现不如美国贩售的 iPhone 15 Pro 系列，反而国外媒体或网友并不觉得有过热问题，散热问题反而集中在亚洲国家。

严格来说，iPhone 15 Pro 系列所搭载的 A17 Pro 温度与前一代 A16 芯片更热些，日常使用并不会有明显感受差异，当然美版 iPhone 15 Pro 系列散热表现上会比起有实体 SIM 卡机型会更好一些，预期 A17 Pro 发热温度与前代差不多。

原因 2. 散热设计依旧是石墨薄片

除了主板设计影响外，另一个是 iPhone 15 Pro 散热片依然是采用石墨薄片为主，虽然这能够将热量传导到边框进行散热，并没有使用主流均热板和VC散热组件，难以快速将 A17 Pro 热量快速排出，能够视为 iPhone 15 Pro 系列在散热设计还有待加强。

原因 3. 背面散热遭尾插排线阻隔

连同 iPhone 15 Pro 系列主板和中框之间只用散热膜接触，在主板背面还隔一大块尾插排线，并没有更没有加入导热膏填充物，可能会导致无法将热快速导倒整个机身，相对也造成导热与散热设计不如预期。

所以要让 iPhone 15 Pro 系列长时间玩光追 3A 等级游戏，能够高画质运行多久都不会卡顿发烫，可想而知这将会是苹果将面临的一个重大问题，就只能够加装手机散热器或背面风扇直吹加速降温才能够解决。或许要等到 iPhone 16 Pro 苹果才有可能采用其他散热机制，否则要如何单靠现有散热设计压制怪兽级 Pro 游戏芯片呢？

原因 4. 机身背面散热无全面覆盖设计

在 iPhone 15 Pro 系列后盖散热设计，看起来像采用大面积散热贴片，实际上散热膜只用在 MagSafe 无线充电线圈区域以及左上角小区块位置，其馀都是采用黑色贴纸，导致机身背部在散热只针对无线充电线圈和一小块芯片区域加强散热，反而左上角整块主板和电池没有全面覆盖散热贴片，相对也造成散热效果大打折扣。

对于媒体引用韩媒说法，认为 iPhone 15 Pro 系列用上 A17 Pro 芯片导致过热问题，是因为采用台积电3纳米产品有缺陷，在于传统的鳍式场效电晶体 (FinFET) 方法小型化达到极限，也会造成台积电 N3 技术后续产品出问题，实际上这些不实说法也算是韩媒刻意带风向，向市场放出无中生的评论，背后用意可能是希望苹果转向三星下订单。

有媒体报导指出，三星电子在5纳米制程面临重大挑战，容易导致自家 Galaxy S22 搭载的芯片出现过热问题，也造成高通等客户都转向台积电，让高通骁龙 8 Gen 2 处理器采用台积电 4 纳米制程打造。

除了 iPhone 15 Pro 散热设计保持传统一贯风格，才会导致不如预期，实际上会导致 iPhone 发烫不外乎大多是在充电、拍照、录影、导航和游戏最容易碰见，又加上亚洲地区属于热带地区，容易因外在温度影响，或许苹果在经历 iPhone 15 Pro 系列散热风波后，期望下一代 iPhone 能够针对散热设计有全面修改。